思特威发布SC5D8XS：5000万像素手机CMOS，首发Lofic HDR 4.0

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix

4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会正式拉开帷幕。在这场备受瞩目的盛会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，Pura 90 Pro/Pro Max将首发麒麟9030S芯片。 根据官方公布的技术细节，麒麟9030S专为智慧影像而生，其AI处理能力实现了跨越式提升。其中NPU图像理解能力惊人地增长了200%，而AI色彩引擎也获得了43%的性能增强，AI ISP

4 月的手机市场堪称 2026 年第一场「大乱斗」，华为祭出 Pura 90 系列、PuraX Max 大阔折手机，vivo、OPPO 交出自己的全新影像超大杯旗舰，小米、一加性能中端再加码等等。 一转眼来到 5 月，相比起刚刚过去的 4 月份，的确没有那么多旗舰级新品到来。不过，由于临近 618 大促，不少厂商也有一些诚意之作要在这个月登场，比如小米、iQOO 全新定位的新机，荣耀 600 系列

近日，市场调查机构Counterpoint Research公布了今年Q1最畅销的10款机型，iPhone 17系列包揽榜单前三，算上iPhone 16有四款机型上榜。与之形成鲜明对比的是，剩下6款安卓机型无一是高端产品。小米是唯一出现在榜单上的国产品牌，Redmi A5拿到了销量TOP10的最后一位。 但如果回顾Q1整个手机市场的销量数据，则能发现，小米遭遇了相当大的挫折。Counterpoin

在外科手术和急救护理领域，对高分辨率摄像头和显示屏的需求不断增长，主要原因在于临床对更高视觉精度的追求。更清晰、更细致的影像呈现，能够让医生在手术过程中更迅速、更准确地完成判断与决策。同时，相关设备在设计时也越来越注重医护人员的使用体验与舒适度，以减轻长时间手术带来的疲劳，并确保设备能够无缝融入日常工作流程。为了应对上述需求，ADI公司开发了Gigabit Multimedia Serial Li

2026年4月，华为首款鸿蒙AI眼镜低调亮相。没有炫目的AR显示，没有笨重的头戴式设计，这款看起来与普通光学眼镜无异的产品，却可能是华为在“百镜大战”中最重要的一张牌。 一副AI眼镜，到底该不该带屏幕？当业界还在为这个问题争论不休时，华为用35.5克给出了答案。 # 一块屏幕的代价 # 为什么无屏设计如此关键？如果把智能眼镜比作一座微型城市，显示屏就是那座最耗能的摩天大楼。这背后牵涉的远不止“显

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需

未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……这并非遥不可及的科幻想象，而是智能眼镜产业正在奔赴的未来——技术隐于无形，体验润物无声。而这场变革的序章，正写在2026年的产业突围中。 当前，智能眼镜市场已呈现出鲜明的分层态势：

物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这

技术干货 简介 随着汽车产业向着自动化与电气化转型的加速，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为实现道路交通“零事故”愿景的核心支柱。从自动制动系统（AEB）到车道偏离辅助（LKA），这些功能的可靠性高度依赖于车辆对周遭环境的实时、精准感知。在摄像头、雷达与激光雷达（LiDAR）等多传感器融合架构中，摄像头因其具备丰富的纹理与色彩信息提取能力，始终扮演着无可替代的“视觉眼睛”角色。本文将探讨支持先进的

近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token

如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的

关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G

关键词：高集成、低阻抗、全保护、智能化、48V eFuse 随着汽车电气化与智能化的加速，48V系统架构正成为下一代汽车电源网络的核心。它不仅支持更高功率负载，而且能够减小线束质量，更为高级辅助驾驶（ADAS）、车载互联等系统提供了稳定的供电基础。然而，更高电压也意味着对电路保护器件提出了前所未有的严苛要求。如何在有限空间内实现更快速、更智能、更可靠的保护，成为48V系统巨大挑战。 MPS推出车规

Q1 “周易”X3 R2 NPU IP支持FP4且算力翻倍，主要是满足什么样的需求？ A 1.在W4A8和W4A16两种主流大模型量化精度下，单Cluster算力从80 TFLOPS跃升至160 TFLOPS，且支持灵活配置，算力密度提升超70%，能够让客户在相同芯片面积下获得更强的AI性能； 2.边端侧推理正从W4A16向W4A8演进，FP4数据格式的支持正是为未来FP4权重模型的出现做好前瞻准

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化

在生成式AI与具身智能的发展推动下，机器人正从“自动执行”向具备感知与决策能力的“智能决策”阶段演进。酒店、医疗、物流和零售等行业对自动化、效率与安全性的需求持续提升，推动服务机器人市场快速增长。这类机器人不仅需要在复杂的动态环境中自主移动，并与人类进行安全、自然的交互，还必须满足低功耗与高性价比的商业化要求。然而，传统系统架构往往需要在AI算力、实时响应能力与系统集成度之间进行权衡，成为制约服务

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出一款全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器，可在24V供电条件下提升可用下行RF输出功率，实现扩展频谱网络及全双工升级，且不超出既定平台功耗上限。 随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8GHz频段，提升线路末端的调制裕量日趋复杂。传统上，提高射频（RF）输出需要更高的直流供电或额外的

近日，以“智链共生·聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举行。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。作为新紫光集团（简称“新紫光”）旗下汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯深度参与主论坛及AI终端创新论坛，集中展示了在汽车电子与安全芯片领域的领先实力，充分彰显了集团战略赋能下的创新活力与产业价值。

Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。 代理式 AI 从一开始就需要一种全新的 CPU。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月于圣何塞举行的 GTC 上给出了答案 —— 独立的 Vera CP