连接赋能，决胜HVAC暖通空调新赛道！
在气候变化、城市化加速及建筑能效标准不断提升等因素的共同推动下，全球暖通空调（以下简称HVAC）市场进入了一个持续上升期。根据Grand View Research的数据，全球HVAC系统市场规模在2025年已达到约2589.6亿美元，预计到2033年将攀升至4457.3亿美元，复合年增长率达7.0%。 更值得关注的是，这一数据的背后蕴藏的不仅仅是单纯的市场规模增长，而是整个HVAC行业底层发展逻
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# 互连技术
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芯片制造“核心工艺”完全指南
IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑，其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开，形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。 硅片制备 硅片制备作为工艺起点，以硅石与高纯度碳为原料，经高温电炉还原生成冶金级硅后，通过三氯氢硅提纯与Czochralski晶体生长法或悬浮区熔单晶生长法实现单晶硅制备。硅片加工流程包含滚切、定向、腐蚀损伤层、切片、倒角、初抛、精抛等十二道
英伟达加速拥抱光芯片
如果你觉得英伟达的GB200机架式系统已经够庞大了，那么CEO黄仁勋的野心才刚刚开始。在上个月的GTC大会上，这家全球市值最高的公司公布了计划，拟利用光子互连技术，在2028年前将超过一千个GPU集成到一个巨型系统中。 该公司并未坐等供应链的稳定。过去一个月，这家GPU巨头已向Marvell、Coherent和Lumentum等光学和互连技术公司投资数十亿美元，为这些系统的广泛部署做好准备。 黄仁