英飞凌发布RISC-V汽车MCU平台AURIX RC1

在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。

把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云

2026北京国际车展盛大启幕，汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展，芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布：ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSAR OS 完整适配，双方战略合作持续深化拓展，联合解决方案已成功落地多个量产项目，以本土芯片 + 全球顶级软件工具链的硬核组合，助力车企高效

在现代系统设计中，选择微控制器 (MCU) 的规则已改变。决策不再仅仅聚焦于传统需求，而是需要综合考虑复杂的软件栈、功能安全、信息安全、长产品生命周期以及多层级供应链。与此同时，这一硬件选择还必须支持具有挑战性的性能和成本目标。 在当前环境下，各种差距必须得到弥补。缺失的软件组件、不完整的安全配套资料、有限的工具支持或薄弱的生态合作体系，都可能迅速引发项目风险并造成代价高昂的延误。这正是S32K

Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代

2026年4月14-16日，第四届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本届展会创历史新高——15,000㎡展示面积、16,000+专业观众到场，英飞凌作为全球物联网领域领导者，携XENSIV™ 传感器与 PSOC™ 微控制器产品及解决方案亮相，在7号馆D105展台吸引众多工程师与行业伙伴驻足交流！ 本次英飞凌展台聚焦机器人、智慧

MIPS推出Actus RISC-V参考平台，面向机器人运动控制。该平台集成实时微控制器、电机控制加速与边缘推理，支持人形及工业机器人关节在空间、重量、功耗和散热受限条件下实现精确运动。

机器人早已参与到工业生产当中。数十年来，工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性；但是，新一轮工业革命与以往不同，随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步，与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。 协作机器人（**简称“cobots”）**正在重塑人类与技术的关系。2024年，协作机器人市场规模达到21.4亿美元，随着传感器技术、微控制器、电机驱动器及系统集成的

大众集团与恩智浦半导体宣布达成战略合作，恩智浦S32K5系列微控制器将成为大众未来软件定义汽车架构的重要构建模块，支持所有品牌和车型细分市场的区域控制，首款车型计划2027年推出。

英飞凌与高通技术公司签署技术协议，将基于微控制器的子系统集成至骁龙Ride参考平台，结合高性能SoC与英飞凌在安全管理、连接和存储管理方面的能力，加速开发支持自动驾驶与数字座舱的中央车载计算机。

英飞凌与高通签署协议，将为Snapdragon Ride及Ride Flex参考平台开发MCU子系统，集成AURIX微控制器、OPTIREG电源管理芯片和专用软件，用于安全监控与实时控制。

贸泽电子开售英飞凌XMC5000微控制器，该系列包含XMC5100、XMC5200和XMC5300三种型号，分别采用80MHz或160MHz Cortex-M4内核，适配电动工具、HVAC和电机控制。

在新能源汽车、储能系统以及48V/高压电池应用不断发展的背景下，电池管理系统对采样精度、功能安全、通信可靠性和系统扩展能力提出了更高要求。安富利基于Infineon TLE9018DQK的BMU方案，结合TRAVEO T2G CYT2B75 功能安全ASIL B主控平台，可为客户提供一套兼顾高精度监测、工程可落地性的电池管理参考设计。 BMU With TLE9018 & CYT2B7

在电机控制设计中，工程师们始终面临一个经典难题：如何在有限的空间内，实现更高的效率、更低的温升和更优的动态响应？ 传统硅基MOSFET方案受限于开关速度与损耗，往往不得不在性能与体积之间妥协。如今，英飞凌CoolGaN™低压氮化镓晶体管与全新PSOC™ Control C3微控制器的组合，为低压电机控制带来了系统级的突破——更小、更冷、更静、更快。 从器件到系统：CoolGaN™的价值飞轮 与硅基

新思科技扩展与英飞凌合作，推出支持 AURIX RC1 MCU 的 Virtualizer 开发套件，为软件定义汽车和物理 AI 应用提供虚拟原型。工程团队可借助电子数字孪生提前开发验证软件，降低集成风险，加快上市。

历时三载潜心编撰，匠心执笔终成佳作！由航顺芯片深度主编的《国产微控制器HK32开发与应用入门》正式出版发行，成功纳入“十四五”普通高等教育规划教材序列。 此书的正式面世，不仅有力助推国内嵌入式科技教育自主化建设，夯实本土芯片人才培育根基，更全面提升航顺芯片学术著作编撰与专业教材出版整体水准，以本土实战内容赋能高校教学一线。 本书编撰阵容实力卓然，企业核心骨干倾力参编：航顺芯片创始人/董事长/CE

随着智能手机、笔记本电脑等移动设备功能日益强大，电池容量持续提升，用户对充电器的要求也愈加严苛：更高功率、更小体积、更低成本、更强兼容性，已成为市场不可逆的四大趋势。USB-C 接口的普及，更推动充电器从“专用”走向“通用”，一个充电器，即可为手机、笔记本、甚至工业设备供电，真正实现“一充多用”。 在这一背景下，如何设计出既能满足高效率、高密度要求，又能控制成本、加速上市的充电解决方案，成为系统架

光伏系统在降低碳排放、提升电网可再生能源占比方面发挥着重要作用。在组串式光伏逆变器应用中，功率密度与系统效率不断提高的需求，持续推动着功率半导体器件的进步，英飞凌全新EasyHD3系列产品正是为了实现更高功率密度和更高效率的目标而推出的重磅产品。 2026年4月28日，IPAC直播间将为您介绍英飞凌面向组串式光伏的全新EasyHD3系列产品。请大家锁定频道，赶紧报名哦！ 直播主题：英飞凌面向大功率

2026年5月8日，英飞凌发布声明称，美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会近日的最终裁决维持了其于2025年12月作出的初步裁定，确认英诺赛科（Innoscience）侵犯了英飞凌的一项氮化镓（GaN）技术专利，并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。ITC委员会的最终裁决及其颁布的相关禁令仍需经过为期60天的美国总统审查期后生效。 英飞凌表示，该裁决是又一项积极的结果，进一步彰显了英飞凌在氮化镓技

在全球碳中和目标与能源转型的大背景下，建筑与工业领域的能源自主化已成为重要发展趋势。其中，供暖、通风与空调（HVAC）系统作为“能耗大户”，其能源供给方式的变革尤为关键。用氢能驱动冷暖自由——这不仅是技术的进化，更是一场能源逻辑重构。 The Business Research Company报告显示：HVAC市场规模已从2024年的15.8亿美元跃升至2025年的19.1亿美元，预计到2030年