诺信MARCH ExoSPHERE等离子处理系统获2026全球技术奖

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装单元、中介

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

本文介绍了方形晶圆的适用场景和优势短板。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装

SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。

EV Group宣布支持量子芯片开发商和制造商应对量子系统扩展的复杂制造需求，将先进封装、异质集成和光子制造经验用于新产品设计与工艺验证，并将在SEMICON Europa展示相关工艺方案。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

PI推出压电主动晶圆整形技术，采用可编程主动晶圆卡盘，对最大300mm基板的弯曲、翘曲和局部表面偏差进行受控校正，服务精密搬运、检测、量测、键合与先进封装。

通过相同测试的芯片可能带有不同可靠性风险。器件级模型、跨测试环节数据和物理检测可标记可疑合格器件，但异常不等于缺陷；额外筛查只有在成本低于可避免失效时才值得。

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2024年的80.30亿美元增加16.2%至2025年的93.27亿美元。  毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。 归属于上市公司股东的净利润由2024年的4.93亿美元增加39.0%至2025年的6.85亿美元。

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模

本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。

磁浮平台正从极紫外光刻扩展到先进封装混合键合。PI展示六自由度磁浮平台，用于裸片到晶圆混合键合，可控制位置、倾斜并感知键合力，计划约两年内导入客户设备。

本文介绍了Fab中的PIE工程师。 PIE岗位定义与核心价值 工艺整合工程师（Process Integration Engineer，简称PIE）是半导体晶圆制造工厂中的关键角色。PIE并不直接设计芯片，也不单独操作某一类工艺设备，而是负责将光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等众多工艺步骤有效集成，确保不同工艺模块之间能够兼容并协同工作，从而保证最终芯片的性能、质量和良率。在芯片制造的

4月9日，长电科技（600584.SH）正式发布《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》。报告围绕“稳健运营、绿色发展、创新驱动、生态共赢”等主线，系统呈现公司将可持续发展融入战略、治理与运营所取得的年度重点成果。 2025年，长电科技将绿色制造从单点项目升级为系统工程：一方面，通过清洁能源与能源精细化管理推动能源结构优化；另一方面，把水资源与废弃物纳入全流程管理，持续提升资源利用效率与运

新闻要点 ●第一季度营收136亿美元，同比增长7%。 ●英特尔第一季度每股收益（EPS）为-0.73美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.29美元。 ●预计2026年第二季度营收为138亿至148亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为0.08美元，非通用会计准则每股收益为0.20美元。 英特尔公司今天发布2026年第一季度财报。 英特尔首席执行官陈立武表示：“新一轮的人工智能浪潮将推

摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的新阶段。 过去几十年，半导体行业有一个近乎信仰级的规律：摩尔定律。 简单说，就是芯片上的晶体管数量会周期性增加，芯片性能不断提升，单位计算成本不断下降。这个规律支撑了 PC、智能手

Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。