恩智浦MCX W72：蓝牙信道探测技术赋能工业物联网精准测距
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术，提供高精度和安全的距离测量，适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
半导体产业
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半导体产业技术
概伦电子与矽创电子合作：TDDI芯片设计仿真验证方案详解
概伦电子与矽创电子达成技术合作，提供混合信号仿真验证解决方案，提升TDDI芯片设计效率和品质。
差分放大器性能对比：分立式与集成式的实测数据解析
本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能，通过实测数据（包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂）对两种方案进行了详细分析。
中芯国际2025Q2财报：销售收入同比增长22%
中芯国际2025年第二季度财报显示，销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%，毛利率提升7.6个百分点。
复旦微电子被列入实体清单：高性能计算与AI芯片受限
美国商务部将复旦微电子列入实体清单（Footnote 4），限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局，加强战略储备，确保供应链稳定。
芯和半导体荣获CIIF大奖：国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作：提升设计灵活性
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议，双方将互为第二供应商，提升设计与采购灵活性。
晶合集成IPO：全球第九大晶圆代工厂的崛起之路
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书，成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造，预计未来市场将持续增长。
台积电Q3净利润创新高：英伟达或成最大客户
台积电2025年第三季度财报显示，净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户，AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片：玉衡问世
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破，标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产，总投资50.6亿元，月产能达3万片，标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。
西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
芯联集成与豫信电科战略合作：共拓AI服务器电源管理芯片市场
芯联集成与豫信电科达成全面战略合作，共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。
三星携手NVIDIA：50,000颗GPU打造AI工厂，推动智能制造转型
三星与NVIDIA合作打造AI工厂，部署50,000颗GPU，推动半导体、移动设备和机器人产业的数字化转型。通过NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造，提升生产效率。
DRAM最高涨30%：2025年存储芯片涨价趋势解析
由于AI需求激增，存储厂商如三星、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM和NAND价格。江波龙第三季度业绩显著增长，多家存储封测厂商也计划涨价。
三星2nm制程良率突破50%：2027年晶圆代工盈利可期
据报道，三星第一代2nm GAA制程良率已提升至50%，并计划在2027年前实现晶圆代工业务盈利。Exynos 2600处理器的量产验证了这一进展，第二代2nm制程SF2P预计将进一步提升性能。
MEC1723固件升级：NVIDIA DGX Spark的安全启动与电源管理解决方案
Microchip推出专为NVIDIA DGX Spark设计的MEC1723嵌入式控制器固件，提供安全启动、电源管理和系统控制功能，优化AI工作负载管理。
LVGL与RT-Thread创始人首度同框：开源协作新高度
LVGL创始人Gábor Kiss-Vámosi抵达上海，与RT-Thread创始人熊谱翔进行首次面对面交流。双方就可持续创新发展和商业化路径合作进行了深入讨论，并宣布LVGL创始人将出席RT-Thread开发者大会。
ELF-RK3506开发板：嵌入式Linux教学利器，限时特惠88元
飞凌嵌入式推出ELF-RK3506开发板，基于瑞芯微RK3506B处理器设计，适用于嵌入式Linux教学和实际应用。该开发板具有高性能、丰富接口和教育赋能的特点，现限时优惠仅售88元。
RV1126B开发板发布：4核A53+3TOPS NPU，轻量级AI视频解决方案
ELF-RV1126B开发板基于瑞芯微RV1126B处理器设计，集成四核ARM Cortex-A53架构和3TOPS@INT8算力的NPU，支持多种AI模型部署，适用于高校师生和个人学习者。