中芯国际发布2025Q4财报，全年销售收入创新高
中芯国际截至2025年12月31日止 三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2025年第四季的销售收入为2,488.7百万美元，2025年第三季的销售收入为2,381.8百万美元，2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元。 2025年第四季毛利为478.1百万美元，2025年第三季毛利为522.8百万美元，2024年第四季毛利为499.0百万美元
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半导体产业技术
中芯国际发布2025年报，经营业绩再上新台阶
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2024年的80.30亿美元增加16.2%至2025年的93.27亿美元。 毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。 归属于上市公司股东的净利润由2024年的4.93亿美元增加39.0%至2025年的6.85亿美元。
华润微电子亮相2025家电科技年会，以“低碳内核”引领智能家电芯未来
2025年12月10日至11日，由中国家用电器研究院主办的2025**中国家电科技年会（ASTC 2025）**在湖北武汉成功召开。本届年会以“AI+”为主题，积极响应国家“人工智能+”行动计划，旨在推动家电行业从研发到制造、从核心部件到应用场景的全方位智能化转型，助力发展新质生产力。年会上，芯片作为驱动智能家电升级的核心力量成为中心议题。它不仅是实现家电智能化与绿色化的“神经中枢”，更是保障整个
芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布
关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》，叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面，通过丰富的案例，图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护
芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司
国民技术成功登陆港股：打造全球资本平台，迈向国际化新征程
3月23日，国民技术股份有限公司（股票代码：02701.HK；300077.SZ）在港交所正式挂牌上市，成功登陆国际资本市场，开启“A+H”两地上市的全新发展篇章。这是国民技术发展历程中的重要里程碑，也是国民技术面向全球资本市场、迈向国际化新征程的关键一步。 📈二十六年前，国民技术从深圳起步...... 自成立以来，国民技术始终坚守“以理致远，向道而行”的信念，深耕半导体领域二十余载，现已成长为M
英伟达加速拥抱光芯片
如果你觉得英伟达的GB200机架式系统已经够庞大了，那么CEO黄仁勋的野心才刚刚开始。在上个月的GTC大会上，这家全球市值最高的公司公布了计划，拟利用光子互连技术，在2028年前将超过一千个GPU集成到一个巨型系统中。 该公司并未坐等供应链的稳定。过去一个月，这家GPU巨头已向Marvell、Coherent和Lumentum等光学和互连技术公司投资数十亿美元，为这些系统的广泛部署做好准备。 黄仁
向“芯”而行 | 南航阮新波教授团队赴芯朋微共探电源架构创新与集成
向 “芯” 而行 南航阮新波教授团队 赴芯朋微共探电源架构创新与集成 南京航空航天大学到访芯朋 2026 年 3 月 13 日，南京航空航天大学阮新波教授率领师生代表团到访芯朋微电子，围绕 “电源架构创新与集成” 开展交流研讨，聚焦开关变换器软开关控制技术、功率ALL-IN-ONE集成技术、微电子与电力电子学科交叉研究等关键方向，共话电源架构领域的创新发展与合作共赢。 01 产学研合作 技术突破
一图读懂芯朋微2025年年报
芯朋微电子 芯朋微电子（Chipown）是一家专注于电源电机功率系统芯片研发的国家重点集成电路设计企业，成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司具有国内一流的研发实力，获得“国家技术发明奖”在内的多项权威嘉奖，参与多项国家技术标准的制定。芯朋长期围绕客户的电源和电机功率系统，提供从模拟电源芯片到数字电源芯片、从高压电源芯片到低压电源芯片、从功率
瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（华邦篇）—— 深化生态合作，共筑 AIoT 存储供应链韧性
全球存储芯片市场仍处于深度结构性调整阶段，DDR 颗粒产能紧张的局面短期内难以缓解，供应链稳定性成为 AIoT 行业产品化进程的关键考量。近期，瑞芯微与华邦电子（Winbond）深入交流，双方就深化 DDR 生态合作达成共识，依托长期合作基础与技术优势，进一步丰富瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配选择，为客户破解存储供应链难题提供更多可行方案。 作为全球 AIoT 领域的领先芯片企业，瑞芯微始终以
通用芯片设计的三板斧
如果是要把大象放到冰箱里，这个事情只要三步，打开冰箱，把大象放进去，关上冰箱。芯片设计也是一样的，就三步！ 代码设计 将创意用代码实现 功能验证 使用激励tb来测试代码功能 后端实现 将设计转换成门级网表，用版图实现，触发投版流片 这三大步骤，亙古不变，但具体的操作确实千差万别，每个公司，每个产品线可能都有些许细节
未来两年，全球半导体设备市场预计将一片大好......
最近，SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据（数据来源：SEAJ、SEMI）。单季度市场规模362.8亿美金，同比增加8.1%，环比增加7.8%。 由下图可见，设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算，今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模（见下图）。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下，各大晶圆厂大规模扩产已
北交所功率半导体部件第一股诞生！客户含中车、英飞凌
2026年4月10日，北交所功率半导体部件“第一股”赛英电子正式挂牌，上市首日股价大涨120%，截止笔者发稿，股价涨至70元，总市值攀升至30亿元，资本市场的热度印证了其在细分领域的稀缺价值。 成立于2002年的赛英电子，深耕功率半导体器件关键部件领域二十余年，以陶瓷管壳和封装散热基板为核心主业，产品广泛应用于特高压、新能源汽车等高端领域，凭借稳定的产品实力与头部客户资源，在国产功率半导体产业链
年入 68 亿！这家芯片龙头拟赴港 “A+H” 上市
4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进一步拓宽融资渠道，推进全球化战略布局。 公开信息显示，晶晨股份是国内领先的系统级半导体设计厂商，核心业务聚焦于智慧家庭、智慧办公、智慧出行
总投资5.5亿！浙江半导体新锐猝然陷入破产审查
4月14日，根据海宁市人民法院公开的 (2026) 浙 0481 破申 28 号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机进入破产司法程序。 浙江精瓷半导体有限责任公司是一家专注于覆铜陶瓷基板研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2020年12月8日，注册资本7243.58万元，专业生产DBC、DPC、AMB工艺的覆铜陶瓷基板，产品广泛应用于IGBT、固态继电器、新能源汽车、光伏风电、航空
勤勤恳恳工作很多年，为什么普通ICer当不了总监？
上篇文章提到996的百万年薪和965的六十万年薪，选哪个？ 相当于一部分人选择了六十万965，如果老板知道这点，是不是可以花60w招两个人严格按照965的工作制度执行呢？想想如果拿60w能招到资深的工程师，老板应该乐开花了吧？但是实际上是你真招人的时候，60w想招资深的工程师，门都没有！ 每个人心里都有一个预期，工作多少年要拿多少钱。 你看，在不同前提下，人会做出不同选择，甚至是非常矛盾的选择。
《中国芯片往事》的破局与诞生
起心动念 2019年中的盛夏，我产生了写作一本中国芯片产业史的想法。当天，我忙与一位资深媒体人——陈慧玲前辈交流。 陈慧玲前辈是我进入芯片报道的老师。此前，我刚到北京从事媒体报道，因原来是做房地产投资的，又是纯粹的文科生，对于技术名词一窍不通。 刚巧，陈慧玲前辈是我的领导，她此前在一家成立了将近二十年的岛内电子产业专业媒体——电子时报（digitimes）工作了几乎同样的时长，是一位老将，对于台积
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参