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半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一。在众多重叠的变量和市场力量的塑造下，半导体行业在不断变化。接下来我们将重点介绍影响该行业的历史、目前的健康状况和未来增长前景的5个关键趋势。 1.周期性收入和高**度的**波动性 半导体销售主要由电子工业驱动，具有高度的周期性和波动性，其特点是繁荣和萧条的周期可能持续多年（见图1）。最近，市场在2019年收缩了10%以上，主要是由于存储器价格的下降，
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半导体产业技术
传联想ISG上海全员被裁，涉及数百人
近日，某职场社交平台上有多名认证信息为“联想员工”的网友爆料称，联想ISG上海全员被裁，涉及数百人。 一位联想员工爆料称：“ISG中国此次裁员沟通会仅开了15分钟，且会议迟到了13分钟，最后感觉是给放了两分钟录音完事儿。然后孕妇都不能幸免，这操作，好歹是涉及到上海一个site几百号人呢。” 另有联想集团员工评论称，“不仅上海，北京也会干掉，中国区软件，固件，OS全部裁撤。”“涉及北京、上海、天
AI 时代芯片设计“新解”，Arm 订阅模式打破前期壁垒
人工智能从云端向端侧的深度渗透，正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长，催生了海量的芯片设计需求，却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言，想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机，不仅需要顶尖的技术支撑，更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0
重磅！首位华裔女性，当选美国SIA主席
当地时间11月20日，美国半导体行业协会（SIA）宣布重要人事任命：AMD董事长兼CEO苏姿丰博士当选SIA董事会主席。 据悉，SIA的成员企业不仅贡献了美国半导体行业99%的营收，更覆盖了全球近三分之二的非美国芯片企业，其影响力遍及整个产业链。此次任命苏姿丰当选SIA主席，标志着华裔女性首次执掌这一在全球半导体产业中举足轻重的组织！ 对于此次任命，苏姿丰表示：“半导体产业是美国创新的核心，对经
分享一种常被忽略的芯片死锁
1 前言 2 模型介绍 如图1为该死锁模型，看起来是不是很简单，参与者就两个：master和slave。Master发起request需要slave做一些事情，slave反馈回response告知master这件事做的怎么样了。但就是这样简单的通信场景没有配合好就暗含死锁风险。 图1 死锁模型 为什么这个模型会死锁呢？比如master和slave都比较拧巴，master一定要让slave做某件事
对于2026年芯片行业的预测
去年，代表英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称，其成员对2025年的前景“极其谨慎”。由于贸易问题和客户内部库存水平高企，客户需求难以判断。 其对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。 ecsn的市场分析师奥布里·邓福德（如图）表示，有迹象表明，内部库存正在被消耗以降低库存
英伟达GTC大会的核心看点，谁是最大受益方？
老黄演讲后，网上很多博主都发了关于GTC的内容，但是绝大多数都是新闻性质的，他们只讲了黄仁勋都说了啥。这篇文章我们结合 NVIDIA 的技术规划，来聊一聊网上可能没有的分析和GTC的核心看点。对于万亿营收和CPO的信息，都是大家知道的了，这篇文章就不再赘述了。 1、CPX的黯然退场 在上个月下旬的时候，网上还依然传着很多关于 CPX 要使用 HBM 的传言。我当时就听到消息说 CPX 要取消，我当
一个70000亿美元的芯片机会
人工智能 (AI) 正通过前所未有的硬件驱动型投资超级周期重塑全球技术格局。到 2030 年，用于 AI 优化数据中心的资本支出 (CapEx) 预计将超过 7 万亿美元，这一规模是以往任何计算转型都无法比拟的。这一激增反映了两大结构性转变的融合：生成式 AI 模型的产业化以及能够训练和服务万亿参数系统的超大规模计算园区的物理建设。仅超大规模数据中心运营商就占了其中的 3200 多亿美元，亚马逊投
英伟达GTC Preview梳理
3 月 16 日到 19 日，被誉为“AI 超级碗”的 NVIDIA GTC 2026 即将在硅谷拉开帷幕。说实话，这次大会的关注度比以往任何一届都要高，因为现在整个市场的情绪已经从去年的“疯狂砸钱”转向了“你得证明 ROI”。华尔街的分析师们都把这次大会当成一块试金石——AI 这条赛道到底还能不能继续狂奔下去？ 最近关于GTC Preview的分析和研报已经非常多了，这篇文章我们就来盘点一下，花
博捷芯划片机详解：晶圆切割技术及市场分析
本文介绍了博捷芯精密划片机的行业背景、工艺比较及市场结构，详细解析了砂轮划片机和激光划片机的特点及应用。
SiC技术提升储能系统效率：安森美最新方案详解
安森美通过碳化硅（SiC）器件的性能突破与拓扑优化，提升了储能逆变器在效率、成本与适应性方面的表现，并为AI数据中心等高能耗场景提供了高效解决方案。
美芯晟并购磁传感器企业：智能感知生态版图进一步完善
美芯晟通过并购上海鑫雁微电子，扩展了其智能感知产品矩阵，涵盖光学传感、磁传感等多维感知技术，推动智能化应用在多个领域落地。
厘米级定位智能工作记录仪：电网施工风险透明化管理
云翎智能通过厘米级高精度定位技术和智能工作记录仪，实现电网施工现场的‘透明化’风险管控，提升安全管理精度和主动性。
无线倾角传感器在古建筑监测中的非侵入式应用详解
文章介绍了无线倾角传感器在古建筑监测中的应用，通过非侵入式技术实现对古建筑结构的长期、连续、非破坏性监测，以确保文化遗产的安全。
频谱泄露与分辨率详解：FFT处理中的关键问题
本文详细解析了频谱泄露、频谱分辨率和栅栏效应的概念及其减少方法。通过实例展示了如何通过增大信号点数或选用更好的窗函数来减小频谱泄露，以及如何通过时域补零来减小栅栏效应。
NXP S32K3 MCU：安富利推出车载时间敏感网络ECU解决方案
安富利推出了基于NXP S32K3 MCU的汽车TSN ECU解决方案，通过软硬件整合和全面的安全认证，推动车载网络技术向更先进的架构演进。
USB Type-C DX07系列压片式插座连接器：提升可维修性和耐用性
JAE发布了符合USB Type-C标准的DX07系列压片式插座连接器新品，该产品具备可维修性和坚固耐用的特点，响应了欧盟和法国的可持续产品设计法规。
连接器焊接方法详解：烙铁、波峰、热压及热风焊接
本文介绍了几种常见的连接器焊接方法，包括烙铁焊接、波峰焊接、热压焊接、热风焊接和贴片连接器焊接，并提供了手工焊接时的注意事项。
牙科医疗设备行业痛点及EMC解决方案
一.牙科医疗设备标准解读 国际标准概览 1.国际标准IEC 60601-1-2:2015 ，着重规定了医用电气设备基本安全和基本性能的电磁兼容性（EMC）。其中医疗设备对漏电流、抗干扰能力要求极严，尤其是生命支持类设备，如辐射发射在特定频段需额
微控制器抗电磁干扰优化：PCB设计与信号传输详解
本文详细介绍了带处理器电子产品的抗干扰与电磁兼容优化方案，包括选用低频率微控制器、减小信号传输中的畸变、减小信号线间的交叉干扰等措施，提供了具体的实操经验。