还未量产就被巨头盯上！无 DRAM 推理芯片炸裂登场，Anthropic 入局采购洽谈
主打 Claude 大模型的 AI 厂商 Anthropic，正积极扩充 AI 芯片供应链，准备在英伟达、谷歌、亚马逊之外，新增第四家芯片合作供货商。 据外媒《The Information》周五援引知情人士消息，Anthropic 已和英国伦敦芯片初创企业 Fractile 开启初步洽谈，有意采购其 AI 推理加速芯片。若此次洽谈顺利落地，Fractile 将正式成为 Anthropic 旗下第
半导体产业
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半导体产业技术
重磅过会！5nm 半导体核心零部件龙头来了
昨日，国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司（简称：超纯股份，UPAM）创业板IPO上市申请顺利过会，距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年，依托全工艺链条自主可控制造体系，长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
内核 + 接口双自研！国家级小巨人IPO辅导收官
2025 年 4 月 28 日，华泰联合证券发布《关于南京沁恒微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，标志着这家扎根南京的国家级专精特新 “小巨人” 企业，历时近 8 个月的 IPO 辅导工作圆满收官，正式进入辅导验收阶段，向科创板资本市场迈出关键一步。 作为国内少数实现 “内核 + 接口” 双自研的芯片设计企业，沁恒微电子成立于 2004 年，是一家专注于连接技术和微处理器
聚力技术创新，领航高质量发展——复旦微电子集团技术专家委员会首次会议圆满召开
4月28日，复旦微电子集团技术专家委员会首次会议圆满举行，总经理张卫、技术专家委员会主任俞军及全体委员会成员共同参会，总经理助理王晓燕及智能体专项组成员列席会议，共同见证这一重要里程碑时刻，全面谋划新阶段技术创新与研发升级工作，为公司抢抓行业发展机遇、强化核心技术竞争力奠定坚实基础。 会上，总经理张卫发表开篇讲话，他强调，技术专家委员会的组建，是公司顺应行业发展趋势、应对市场激烈竞争、布局长远发
首日大涨383%，上海跑出“全球AI硅光芯片第一股”
4月28日，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所主板挂牌上市，发行价183.2港元/股。截至收盘，曦智科技今日涨幅达383.62%，报收866港元，最新市值814.84亿港币，盘中涨幅一度超过446%。港股已许久未见AI算力赛道如此显著的首日亢奋——曦智科技首秀交出的成绩单，超越了市场预期。 更极致的数据出现在认购阶段：香港公开发售部分斩获约5785倍认购，国际发售部分获约54倍认购。
突发！闻泰科技ST
4 月 29 日晚间，闻泰科技发布公告。公司股票被实施退市风险警示，叠加其他风险警示，同时停牌。 五一节后首个交易日，闻泰科技将变更为 * ST 闻泰。曾经的国内半导体龙头，如今陷入 ST 困局。 局面恶化的核心原因，源自荷兰政府行政干预。其无视市场规则，找无实依据理由。强行剥夺中资持有的安世半导体控制权。刻意打压中资企业，打乱产业布局。直接动摇了闻泰科技经营根基。 4 月 29 日当晚，闻泰
涨价40%！PCB价格急剧上涨
今日 要闻 2026/04/30 星期四 农历三月十四 据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突扰乱了关键原材料的供应，推高了几乎所有电子设备都使用的印刷电路板（PCB）的价格。 4月初，伊朗袭击了沙特阿拉伯朱拜勒石化联合企业，导致高纯度聚苯醚（PPE）树脂的生产被迫停止 —— 而这种树脂是制造PCB层压板的关键基础材料。 知情人士透露，其中沙特基础工业公司（SABIC：Saudi B
媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍
内存接口芯片作为内存模组（RDIMM）的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。 DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署；2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代；2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。 2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市
国产镀层一哥赴港IPO
深圳创智芯联近期二次向港交所递交上市招股材料，冲击港股IPO。 电子封装湿制程镀层材料是半导体、PCB制造环节不可或缺的关键核心耗材，主要用于芯片封装电路导通连接、元器件防氧化防腐保护，适配新能源车、AI服务器、消费电子、工业控制等全品类主流终端领域，下游刚需支撑扎实，行业整体需求基数大、发展稳定性强。行业整体发展背景、下游需求支撑逻辑、市场竞争格局以及国产化推进节奏，清晰勾勒出赛道发展底色，也是
26.51亿！科创板芯片龙头晶合集成获增持
4月28日，国内晶圆代工核心企业晶合集成发布官方权益变动公告，官宣迎来重要股东加码布局。作为中国大陆排名第三、全球位列第九的成熟制程晶圆代工厂，晶合集成此次迎来全球ODM行业龙头华勤技术再度大手笔增持，双方产业链战略绑定持续深化，半导体上下游协同布局迈入全新阶段。此次股权交易并非短期资本逐利行为，而是两大行业头部企业立足产业长期发展、夯实供应链安全、深化双向战略合作的关键重磅布局。 根据晶合集成披
智能感知芯片黑马二闯港交所
近日，武汉聚芯微电子股份有限公司正式向港交所递交上市申请书，二度闯关港股资本市场。 作为深耕智能感知、机器视觉与影像传感赛道的本土芯片设计企业，聚芯微不靠代工、专注芯片研发设计，常年扎根消费电子核心供应链，在欧美日巨头长期把持高端传感芯片市场的背景下，聚芯微的上市征程与发展成色，俨然成为观察国内智能感知芯片国产替代进程的核心风向标。 深耕行业多年，聚芯微早已形成贴合市场需求、梯度布局合理的完整产品
Agent时代CPU重回C位，英特尔数据中心不再只卖芯片
CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近
垄断半壁江山！AI 带飞 HBM，行业直接放弃统一标准
随着人工智能(AI)驱动的数据呈指数级增长，高带宽内存(HBM)的应用也随之激增。 然而，HBM仍属高端内存，技术实现难度颇高。由于英伟达(NVIDIA)在GPU开发上步伐迅猛，相关标准难以跟上——这意味着，若HBM想继续搭乘GPU和加速器普及的快车，定制化至关重要。 Dell’Oro集团2025年6月发布的一份报告显示，持续的AI发展推动服务器和存储组件市场在2025年第一季度同比增长62%，
不再让搜索拖慢工程师的脚步
从“搜答案”到“真理解”：为什么 Agentic AI 对工程师很重要 这么多年来，搜索基本都是同一套逻辑：敲几个关键词，拿到一堆链接。这套方式能用，但它早就跟不上工程师实际解决问题的节奏了。 在 Microchip，我们关注的始终是一件事：让工程师更快地从问题走到答案。为此，我们在 Microchip.com上率先推出了由 Agentic AI 驱动的全新搜索体验，成为第一家迈出这一步的半导体公
铸就“中国芯”的攻坚者 | 陈忠奎荣获2025年“广州市劳动模范”称号
热烈祝贺 致敬奋斗者，礼赞实干家！值此“五一”国际劳动节之际，我们热烈祝贺粤芯半导体晶圆厂厂长陈忠奎荣膺2025年“广州市劳动模范”称号！ 二十余载躬耕于方寸晶圆之间，他以“择一事终一生”的执着坚守产业报国初心，以“捧着一颗心来”的赤诚奉献于国产芯片事业，更以“日日新又日新”的创新精神，带领团队攻坚克难，不断突破技术壁垒。这份沉甸甸的荣誉，不仅是对他个人匠心与担当的最高褒奖，更是对全体“中国芯”筑
SK海力士HBM混合键合良率取得突破，但成本挑战仍存
据韩媒thelec最新报道，在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进，堆叠层数不断增加，工艺复杂性也急剧上升，从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采
长电科技：全面进军晶圆级和系统级先进封装！
刚刚，《江苏长电科技股份有限公司2026年第一季度报告》发布 2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“长电科技和全球其它主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装及配
800亿，算力芯片特斯拉，敲钟！
曦智科技：“做算力芯片领域特斯拉”： 业内判断5年内硅光芯片在全球智算中心占比将超30% 一、上市爆火：登顶全球AI硅光第一股 昨天，曦智科技正式登陆香港交易所 成为“全球硅光AI芯片第一股” 股票代码：1879（意义非凡） 此次发行价每股183.2港元，定价贴合市场预期、合理。 曦智科技开盘后股价暴涨400%，市场反应热烈、表现亮眼。 对应总市值超800亿港元，彰显市场对其潜力的认可，同赛道领先
Marvell收购瑞士光芯片黑马
2026年4月22日，美国半导体巨头Marvell Technology宣布收购瑞士高速光芯片企业Polariton Technologies。 此次收购旨在将Polariton基于等离子体激元（Plasmonics）的先进调制技术纳入麾下，补强自身光调制能力，升级相干光互连平台，以支持从1.6T向3.2T及更高带宽的下一代数据中心演进。 Polariton：全球等离子体电光技术商业化先驱 Pol
重磅 | 方正微电子荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖！
2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会，方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC（碳化硅）产品性能以及大规模商业化落地能力，成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审，全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出，不仅是对