国民技术发布NS AI-FAE,半导体技术服务开启AI加速度——AI-001工号员工今天上岗
AI浪潮下的半导体服务变革 NS AI-FAE 半导体行业正全面迈向智能化,而芯片选型、技术支持和开发调试的传统模式却依然停留在“人海战术”——海量文档翻不完,碎片知识理不清,跨时区响应等不及。这些,正成为开发者效率的隐形瓶颈。 国民技术深耕MCU、安全芯片、蓝牙芯片、BMS芯片等领域多年,积累了深厚的技术文档库与应用知识库。如何让这些“沉睡的知识”被随时、随地、随需调用?如何让技术支持从“被动响
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AI浪潮下的半导体服务变革 NS AI-FAE 半导体行业正全面迈向智能化,而芯片选型、技术支持和开发调试的传统模式却依然停留在“人海战术”——海量文档翻不完,碎片知识理不清,跨时区响应等不及。这些,正成为开发者效率的隐形瓶颈。 国民技术深耕MCU、安全芯片、蓝牙芯片、BMS芯片等领域多年,积累了深厚的技术文档库与应用知识库。如何让这些“沉睡的知识”被随时、随地、随需调用?如何让技术支持从“被动响
备注: 1.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐端侧AI芯片与云端AI芯片的能效对比测试,及《2025年全球及中国CPE行业技术发展与市场前景分析报告》(作者:头豹研究院)中关于设备能耗与市场规模的关联数据测算。 2.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐第二代5G移动芯片平台功耗,及《2025年全球智能手机应用处理器市场预测》(作者:Counterpoint Research)、《2024年全
据外媒The Information最新报道,谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈,计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振,Marvell股价周一盘前飙升近6%,而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道,谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露,双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产,谷
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日,盛合晶微半导体有限公司(股票代码:688820)正式在上交所科创板挂牌上市,发行价19.68元/股,首日开盘报99.72元,大涨406.71%,总市值约1522.63亿元,盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元,是2026年以来A股市场募资金额最多的公司,也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业,营收复合增速全球第一 盛合晶微成
4月17日晚间,时空科技同步披露2025年年度报告与重大资产重组草案,公司拟通过发行股份及支付现金方式,作价10.78亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(简称"嘉合劲威")100%股权,并向控股股东、实际控制人宫殿海发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组。 股份+现金对价,实控人加码锁仓 根据重组草案,嘉合劲威100%股权交易作价10.78亿元,其中以股份方式支付约5.75亿元,以现
近日,芯擎科技全资子公司青岛芯擎科技有限公司正式完成初期建设并启动运营。这是芯擎科技在全国范围内优化产业布局的又一重要里程碑。4月20日,青岛市委书记曾赞荣到青岛芯擎科技有限公司视察工作,并希望芯擎充分发挥技术优势,加大关键核心技术攻关,营造良好产业发展生态。 芯擎科技创始人、CEO汪凯博士表示:“青岛是中国智能网联汽车和智能制造产业的重要高地,市北区优越的产业基础和创新生态为企业提供了快速发展的
近日,国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资,创下国内RISC-V领域最大融资纪录,标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华,由北京经开区产业升级基金(亦国投)、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投,和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
4月21日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)正式登陆上海证券交易所科创板,开盘涨406.61%,总市值1864.64亿元。 2月24日,盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业;一个月后注册生效,最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
三星电子与内部工会的劳资冲突正在加剧。一场潜在的罢工,可能让三星付出极其昂贵的代价。 即使三星启动备用产能,一天造成的营业损失仍可能达1万亿韩元,最终累计损失恐达20万亿甚至30万亿韩元(约合人民币926亿元至1389亿元)。作为参照,2024年三星全年的营业利润约为32.7万亿韩元。 此次发出巨额损失警告,被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。 这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能(AI)芯片超级周期的持续爆发,韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”,但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限,承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测,在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下,该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元(约合人民币325.
2026 年 4 月 21 日,行业传来重磅消息!据《科创板日报》权威报道,AMD 正式宣布与格罗方德(GlobalFoundries)达成深度合作,双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器(预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地),开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路(PIC)由
当地时间4月20日16时53分许,日本三陆近海发生7.5级地震,震级后续已上调。 距离震中700公里的东京,有明显震感。 图1 本次地震位置示意图(震级随后上调到7.5) 因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂,日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报,要求相关地区民众立即避难。 海啸警报区域预计浪高3米,涉及岩手县、青森县沿岸等;海啸注意警报区域预计浪高1米,涉及宫城县、福岛县等。 此次地震对半导体
4月16日,AMD在成都举行渠道与新兴伙伴生态大会,并宣布深圳生态创新中心成立。 这次大会讲的,已经不只是处理器和平台。AI存储也被带了出来,合作伙伴和本地支持也被摆到了前面。 AI继续往前走,芯片之外的问题会越来越多。数据怎么进来,怎么存,系统怎么配合,项目怎么落地,都会跟着冒出来。AMD这次把AI存储提上来,说明它现在谈AI,已经从芯片本身往项目推进走了。 深圳生态创新中心的消息,也说明AMD
正如EEPW之前多篇文章提及的趋势,随着中国内地股市对半导体IPO的要求越来越严格,以及资本投资半导体的热情略有消退,本土半导体公司从2025年下半年开启了赴港上市新高潮,多家公司选择港股作为首次IPO的交易地之外,更有超过10家已经在国内上市的公司选择赴港再次上市扩展国际融资新渠道。 为了更好地提升对国内半导体公司的吸引力,最近香港交易所(港交所)推出两项科技与半导体相关指数,其中包括与韩国交易
世界的未来不止是AI的,还将是量子技术的。随着中美在量子技术方面频繁取得突破,欧洲除了在半导体方面推动芯片法案2.0之外,还将半导体技术和量子工艺进行融合,在量子芯片产业化过程中寻求全新的探索,未来可能成为中美量子竞争之外新的搅局者。 2026 年 4 月 18 日,比利时微电子研究中心(Imec)正式宣布,欧洲SPINS 半导体量子纳米系统产业级中试线全面启动。该项目作为欧盟《芯片法案》重点布局
当地时间20日16时53分许,日本三陆近海发生7.5级地震,距离震中700公里的东京有明显震感。震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂,日本气象厅当地时间20日发布了海啸警报和海啸注意警报,要求相关地区民众立即避难逃生。发布海啸警报的沿岸地区如下,预计浪高3米:岩手县、青森县沿岸、北海道太平洋沿岸中部。发布海啸注意警报的沿岸地区如下,预计浪高1米:宫城县、北海道太平洋沿岸东部、北海道太平洋沿岸西部、
4月16日,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中,针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言,将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比,也是一个不合逻辑的类比"。 面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑,黄仁勋坚持认为,限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展,反而会损害美国自身的技术领导地
我国集成电路企业现存84万家 4月15日,企查查发布最新数据。 2025年全年,我国集成电路相关企业注册量达16.6万家。 同比增加19.8%,创近十年新高。 区域分布上,2025年新注册企业中,华东、华南合计占比超六成。 华东地区占比31.3%。 截至4月15日,2026年我国已注册集成电路相关企业超4万家。 企业存量方面,截至2026年4月15日,我国现存近84万家集成电路相关企业。 近十年,
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口,深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景,承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署,Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层,主要表现为:身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时,密钥、模型资产等核心信息在内存
据韩媒The Elec最新报道,三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年,其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世,凭借低电压设计和优秀的功耗表现,迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统,从工业控制设备到轻薄笔记本电脑,LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能,支撑了