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半导体产业技术

勤勤恳恳工作很多年,为什么普通ICer当不了总监?

上篇文章提到996的百万年薪和965的六十万年薪,选哪个? 相当于一部分人选择了六十万965,如果老板知道这点,是不是可以花60w招两个人严格按照965的工作制度执行呢?想想如果拿60w能招到资深的工程师,老板应该乐开花了吧?但是实际上是你真招人的时候,60w想招资深的工程师,门都没有! 每个人心里都有一个预期,工作多少年要拿多少钱。 你看,在不同前提下,人会做出不同选择,甚至是非常矛盾的选择。

《中国芯片往事》的破局与诞生

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起心动念 2019年中的盛夏,我产生了写作一本中国芯片产业史的想法。当天,我忙与一位资深媒体人——陈慧玲前辈交流。 陈慧玲前辈是我进入芯片报道的老师。此前,我刚到北京从事媒体报道,因原来是做房地产投资的,又是纯粹的文科生,对于技术名词一窍不通。 刚巧,陈慧玲前辈是我的领导,她此前在一家成立了将近二十年的岛内电子产业专业媒体——电子时报(digitimes)工作了几乎同样的时长,是一位老将,对于台积

别卷GPU了,CPU才是AI当下核心瓶颈

在AI狂飙的这些年里,行业几乎被一条逻辑主导:算力决定上限,而GPU就是算力的核心。 不过,进入2026年,这套逻辑开始变动:模型推理不再是唯一瓶颈,系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要,但决定AI“能不能跑起来”的关键,正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日,谷歌与英特尔达成多年协议,在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”,正是为了破解这个瓶颈。英特

面向AI的SSD,彻底火出圈

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参

应对严苛环境,你的连接器“靠谱”吗?

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在电子系统中,连接器虽然无处不在,但与那些决定系统重要功能的核心元器件相比,很多时候它们更像是默默无闻的“小透明”,很少被特别提及。不过,在一些特定的严苛环境的应用中,比如航空、航天、无人机、医疗、户外作业等,连接器的重要性往往会凸显出来,因为它们互连的可靠性和稳定性会成为电子系统能否安全、可靠运行的关键所在。 这时,如何为严苛环境应用选择“靠谱”的连接器,就成为了一个充满挑战性的工作。由此,也催

ST与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

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边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体(ST)近日宣布,ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版,为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验,从

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合,助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合;意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半

可持续战略系列|创造长期价值,赋能每一位利益相关者

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联合国制定的可持续发展目标(SDG),明确了2030年全球可持续发展的优先任务与愿景,同时指出了当前全球面临的重大社会与环境挑战。作为一家跨国企业,意法半导体(ST)深刻认识到自身肩负的责任,积极投身于这些目标的实现,为全球可持续发展贡献力量。 我们已将17项可持续发展目标,与公司的核心议题、可持续发展规划及商业战略进行精准匹配,最终锁定了一批与意法半导体可持续发展战略关联最为紧密的目标,为后续行

ST和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计

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多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达Holoscan Sensor Bridge确保传感器与Jetson平台实现即插即用千兆级互联 *全面支持NVIDIA Isaac*开放式机器人开发平台 意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感

ST开始量产市场先进的硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求

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PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划2027年前将产能提高到当前的四倍,并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 近日,意法半导体(**ST)**宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增,PIC100的8

荣耀时刻 | 连续7年上榜!安谋科技获“年度IP公司”奖,以全球生态与自研创新加速AI计算落地

2026年3月31日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)凭借其在芯片IP设计领域的前沿技术积累、强劲的自研创新能力,以及持续赋能产业生态的贡献,荣获中国IC设计成就奖“年度IP公司”。 中国IC设计成就奖旨在表彰过去一年在技术研发、市场表现及产业生态建设上取得卓越成就的企业。安谋科技凭借持续的IP产品实力与生态布局,已连续7年上榜,这既体现了安谋科技在技术上的厚积薄发,也彰显了业界对

载誉而归!晶丰明源荣获长城科技2025年度“最佳协同合作奖”

晶丰明源荣获“最佳协同合作奖” 2026年3月13日,晶丰明源受邀出席在泸州举办的中电长城科技供应商大会,与众多供应链伙伴齐聚一堂,共话发展蓝图,深化战略协同。本次大会以 “韧链共生 长聚成城” 为主题,深刻诠释了在复杂多变的产业环境下,供应链伙伴之间唯有紧密携手、共生共荣,方能抵御风浪、行稳致远。晶丰明源凭借长期以来在技术协同、产品交付及客户服务方面的卓越表现,荣获长城科技颁发的“最佳协同合作奖

交大 130 华诞|从校友到产业实践者:Cadence 顾鑫与母校师生共话未来

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2026 年 4 月 6 日,在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际,由上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友,Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛,与校地

英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026:以GaN赋能高密度AI电源平台,共铸万亿半导体新时代

SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日,SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕,展览面积逾10万平米,吸引1500家全球展商参与,预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势:AI算力持续爆发,2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元;作为AI基础设施核心资源,全球存储产值成为半导体第一增长极;技术驱动产业升级,先进封装战略地位凸显

中国芯片设备进口也要被限制了

美国两党议员周四在众议院提出一项法案,该法案将阻止《芯片法案》拨款的接受者在 10 年内购买中国芯片制造设备。 该法案针对一系列芯片制造工具,从荷兰制造商 ASML 生产的复杂光刻设备,到切割芯片印刷所用的硅晶圆的机器。 该法案由众议院共和党议员杰伊·奥伯诺尔特和民主党议员佐伊·洛夫格伦共同提出。在参议院,民主党议员马克·凯利和共和党议员玛莎·布莱克本计划于12月提出该法案。 《芯片法案》(CH

三十而励——瑞萨北京&苏州工厂成立三十周年庆

三十年,在历史的长河中只是弹指一挥间,对于企业而言,是从青涩到成熟的壮丽征程。 上周,瑞萨北京工厂与苏州工厂双双迎来成立三十周年庆典。虽相隔千里,但同频共振。两座工厂分别举行了隆重而热烈的庆祝仪式,全体员工齐聚一堂,为三十岁生日献上最真挚的祝福!作为周年庆典的一部分,北京工厂在庆典同期连线参加了瑞萨2025 IM (Internal Manufacturing)Award颁奖典礼,与全球瑞萨人共同

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美国当地时间3月19日(本周四),美国服务器巨头超微电脑(Super Micro Computer Inc.)联合创始人廖益贤(Yih-Shyan “Wally” Liaw)在美国被捕,一同落网的还有该公司外包商孙廷伟(Ting-Wei “Willy” Sun),而超微电脑中国台湾地区销售总经理张瑞沧(Ruei-Tsang “Steven” Chang)目前仍处于在逃状态。纽约南区联邦检察官办公室

谷歌论文搅动万亿市场,存储芯片突发暴跌!

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