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造芯者召集令:黄金赛道,等你入场

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU,以下是部分具体产品家族: 超低价版 HK32F001家族(极致成本杀手,性价比**之巅,堪称32位**MCU终结者) 内核及主频:基于ARM Cortex-M0内核,主频最高24MHz。 存储容量:最大

座舱智联之巅!景安驰携航顺HK32MCU,解锁车载智联极致体验
座舱智联之巅!景安驰携航顺HK32MCU,解锁车载智联极致体验

航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验
3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘

从线上到线下:工业与机器人功能安全深度研讨会开启报名!

今天刚结束的 *「工业与机器人功能安全线上研讨会」,**您参加了吗?* 从功能安全标准解析,到系统设计关键要点,我们围绕工业自动化与机器人应用,深入探讨了如何提升系统可靠性与安全等级,助力更高效地通过认证。 如果您希望进一步交流实际设计挑战,或与 TI 专家面对面探讨解决方案,我们也准备了线下深度研讨会,诚邀您与我们一起共赴首届 TI 工业自动化与机器人功能安全解决方案线下研讨会! 参会指南 上海

深入场景赋能智电光影:杰发科技车规MCU车灯解决方案亮相2026 ALE灯具展
深入场景赋能智电光影:杰发科技车规MCU车灯解决方案亮相2026 ALE灯具展

伴随汽车电子架构与智能网联的演进,车载照明正从单纯的“功能照明”向“智能交互与情感共鸣”的数字化载体加速蜕变。近日,在备受瞩目的2026上海国际汽车灯具展览会(ALE)上,四维图新旗下杰发科技携多款高可靠性车规级MCU及前沿智能车灯解决方案客户案例亮相。 本次展会,杰发科技全面展示了贯穿式动态组合尾灯、动态组合尾灯、智能ADB前灯及智能氛围灯等客户案例量产方案,以及应用于以上车灯方案的芯片产品系

张雪机车WSBK夺冠,杰发科技车规级SoC助力“中国速度”

在刚刚结束的世界超级摩托车锦标赛(WSBK)葡萄牙站SSP组别中,中国本土品牌张雪机车(ZXMOTO)在该站赛事双回合正赛中相继夺冠,实现了中国制造商的历史性突破。波尔蒂芒赛道背后,作为张雪机车芯片零部件合作伙伴,杰发科技正用中国芯助力中国制造跑出中国速度。 杰发科技与Tier 1合作伙伴,基于AC8257及AC8215E系列车规级SoC,为张雪机车深度定制了多款高可靠性的两轮车智能融合仪表方案,

「芯突破」杰发科技与晶合集成宣布:全国产化车规MCU AC7803出货突破100万
「芯突破」杰发科技与晶合集成宣布:全国产化车规MCU AC7803出货突破100万

近日,四维图新旗下杰发科技与全球知名晶圆代工厂商晶合集成联合宣布:由双方深度合作打造的全国产化车规级MCU-AC7803,累计出货量正式突破100万颗里程碑。这一数据的达成,不仅标志着AC7803在市场端获得了广泛且深入的验证,更印证了中国本土汽车半导体产业链在“设计+制造”协同上的全面成熟,为全球汽车产业提供了高可靠、高性价比的“中国芯”解决方案。 强强联手,打造本土车规级芯片产业链合作典范

「芯品质」杰发科技AC7840系列车规MCU通过国家级汽车芯片认证审查

近日,国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心-“国产汽车芯片产业化应用及质量提升”项目应用例工作组,公布了最新汽车芯片认证审查结果。四维图新旗下杰发科技的AC78408YGLA、AC78408LGLA、AC78408HGLA三款车规级MCU芯片,凭借出色的综合性能、质量品质和市场应用,成功通过《汽车芯片认证审查技术体系》审查。这标志着杰发科技车规级MCU芯片在可靠性、安全性及标准化方面,已完全达

功率密度升至2.4kW/L:拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
功率密度升至2.4kW/L:拆解11kW矩阵式OBC的实现路径

随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升,OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势,我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解了👉系统级架构创新的趋势。本文将聚焦安森美(onsemi)11kW 矩阵式 OBC 核心技术详解与器件应用解析。 11kW矩阵式车载充电机-硬件设计师访谈 Daniel Goldmann 安森美电源解决方案事业部首席

喜讯丨灵动MM32SPIN080G获维科杯·OFweek 2025“创新技术产品奖——芯片技术突破奖”
喜讯丨灵动MM32SPIN080G获维科杯·OFweek 2025“创新技术产品奖——芯片技术突破奖”

12月19日,由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek物联网承办的OFweek 2025(第十届)物联网产业大会在深圳举行。大会以“万物智联,赋能数字中国”为主题,汇聚了国内外院士专家、企业领袖、科研院所及行业协会代表,围绕5G/6G通信、边缘计算、物联网安全、终端存储、车联网、工业互联网等前沿议题展开深度交流,共同推动物联网产业高质量发展与生态共建。 同期召开的维科杯·OFweek

以技术创新夯实产品,驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260
以技术创新夯实产品,驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260

用扎实的 “创新”,致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域,市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升,简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破,源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲,算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器,主频高达96MHz,提供充沛的处理能力 集成32位

USB3.0千兆网卡芯片CH398,多平台高效联网利器
USB3.0千兆网卡芯片CH398,多平台高效联网利器

CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片,采用沁恒自研青稞RISC-V处理器,芯片架构针对网络应用优化,充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范,为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P

单节电池供电,蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节电池供电,蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用

单节1.5V电池供电,低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装,简化低压无线应用,助力无线设备小型化。 CH596:低压工作,外围精简 CH596采用低压工艺设计,支持1.2V~1.8V工作电压,可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核,配备32KB SRAM和256KB 片上Flash,80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特

超级下载算法在Segger Ozone下的使用
超级下载算法在Segger Ozone下的使用

痞子衡主导的"学术"项目 《RT-UFL - 一个适用全平台i.MXRT的超级下载算法设计》 v1.0 版发布近 4 个月了,部分客户已经在实际项目开发调试中用上了这个超级下载算法,目前反馈还可以,但这个超级下载算法远未到成熟状态,痞子衡正在策划 v2.0 版本。 RT-UFL v1.0下载地址: 超级下载算法 RT-UFL v1.0 版本主要针对 Segger J-Link 调试器,开

瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速!(华邦篇)—— 深化生态合作,共筑 AIoT 存储供应链韧性
瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速!(华邦篇)—— 深化生态合作,共筑 AIoT 存储供应链韧性

全球存储芯片市场仍处于深度结构性调整阶段,DDR 颗粒产能紧张的局面短期内难以缓解,供应链稳定性成为 AIoT 行业产品化进程的关键考量。近期,瑞芯微与华邦电子(Winbond)深入交流,双方就深化 DDR 生态合作达成共识,依托长期合作基础与技术优势,进一步丰富瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配选择,为客户破解存储供应链难题提供更多可行方案。 作为全球 AIoT 领域的领先芯片企业,瑞芯微始终以