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# 意法半导体

关于「意法半导体」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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意法半导体公布2026年第一季度财报

‍‍‍‍‍‍‍‍ ● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦(NXP)微机电系统(MEMS)传感器业务所产生的购买价格分摊(PPA)影响后,非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP)毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)营业利润为7000万美元;非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP

PCB面积直降65%!VIPower M0-9 Motor Driver如何重塑车载电机驱动格局?

PCB面积直降65%!VIPower M0-9 Motor Driver如何重塑车载电机驱动格局?

在汽车电子持续向小型化、高集成、高可靠升级的今天,车身低压有刷直流电机的驱动方案,正成为ECU设计的关键一环。门锁、座椅调节、清洗泵、电动后视镜、车身控制模块…… 无处不在的电机,需要更紧凑、更安全、更易用的驱动芯片。 意法半导体新一代VIPower M0-9 H桥驱动系列,以垂直智能功率技术,为汽车直流电机应用带来一站式解决方案。 为什么汽车电机,都在选VIPower? 面对多样化的功率需求

15亿!创RISC-V领域最大融资纪录

15亿!创RISC-V领域最大融资纪录

近日,国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资,创下国内RISC-V领域最大融资纪录,标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华,由北京经开区产业升级基金(亦国投)、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投,和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新

欧盟启动SPINS半导体量子中试线  打造量子芯片产业化新标杆

欧盟启动SPINS半导体量子中试线 打造量子芯片产业化新标杆

世界的未来不止是AI的,还将是量子技术的。随着中美在量子技术方面频繁取得突破,欧洲除了在半导体方面推动芯片法案2.0之外,还将半导体技术和量子工艺进行融合,在量子芯片产业化过程中寻求全新的探索,未来可能成为中美量子竞争之外新的搅局者。 2026 年 4 月 18 日,比利时微电子研究中心(Imec)正式宣布,欧洲SPINS 半导体量子纳米系统产业级中试线全面启动。该项目作为欧盟《芯片法案》重点布局

意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU

意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU

近日,意法半导体(ST)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器(MCU)——Stellar P3E,目前已进入“样品交付”阶段,预计2026年下半年启动规模量产。 ▲ 基于Stellar P3E搭建的多合一电驱域控制解决方案 这颗芯片引起我注意的,不是“首款集成AI加速器”这个标签,而是它在汽车MCU架构上做了几个实质性的取舍。 为什么把NPU塞进MCU,而不是继续用SoC? 汽车电子电气架构正

ST4SIM‑300 × 红茶移动:让无界面IoT设备“上线即可控”

IoT芯片进化20年,卡在关键一步 二十年前,物联网芯片的任务很单一:能联网就行。那时候的2G模块把水表数据传回机房,就算完成使命。这类模块化的蜂窝芯片组像个“哑巴通信兵”——出厂已经确定使用哪家运营商,装到地下井里就再也没法改变。行业把全部精力都压在功耗和灵敏度上,而连接之后的管理问题自然地被忽略了。 后来,物联网的场景越来越多,对芯片的要求也越来越细。NB-IoT和LTE-M这类专用低功耗芯片

MEMS科普小课堂|小小MEMS大能量,解锁智能世界核心密码

你能想象一个没有MEMS传感器的世界吗?这个问题的答案,藏在我们日常的每一个瞬间里——从抬手看智能手表的运动数据,到开车时安全气囊的及时触发,再到工厂设备的稳定运行,这些场景的背后,都有MEMS传感器的身影。 点击观看视频,了解MEMS传感器的奥秘,感受微小器件蕴藏的大能量。 那么,究竟什么是MEMS传感器?为什么它对我们的日常生活如此不可或缺? 让我们从最基础的概念聊起。我们体验到的一切,都可以

线控技术重构底盘自由系列之二:ST全栈方案赋能EMB量产落地

线控技术重构底盘自由系列之二:ST全栈方案赋能EMB量产落地

国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施,首次为EMB提供了明确的法规准入依据,近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划,2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越,面临轮边空间紧凑、环境严苛(高温、高振动)、极高功能安全要求以及系统成本控制等多重挑战。意法半导体凭借在汽车底盘领域的深厚积累,ST NEV CC(

以太网音频时代来临!Stellar G6以单骨干网重构车载声学体验

以太网音频时代来临!Stellar G6以单骨干网重构车载声学体验

意法半导体正推动下一代汽车告别专用音频布线,全面迈入以太网音频时代。ST Stellar G6汽车MCU重磅登场,凭借硬件级时间敏感网络、媒体时钟恢复及专用通信引擎三大核心能力,让车辆现有以太网骨干网轻松承载高保真、近零抖动音频传输,不仅取代传统A2B专用线缆与收发器,每车为车企节省约70美元成本,更实现端到端传输延迟低于2毫秒的突破,赋能区域级实时主动降噪等全新车载音频功能,为软件定义汽车打造极

人形机器人与物理人工智能的崛起

机器人曾只存在于虚构作品中,是服从指令的机器。机器人曾是人类智能的延伸,如今它们已在现实世界中学习、移动与适应。 机器人行业正迈入转型阶段,物理人工智能和计算机大语言模型的技术进步是机器人变革的主要推手,机器理解指令、解释数据并实时响应都离不开人工智能。 简而言之,我们正步入一个机器人能像人类一样,实时感知并适应现实环境的时代。像普通人一样,这些机器人有感知能力、智力和行动能力,能够理解周边环境,

ST与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

ST与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体(ST)近日宣布,ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版,为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验,从

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合,助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合;意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半

可持续战略系列|创造长期价值,赋能每一位利益相关者

可持续战略系列|创造长期价值,赋能每一位利益相关者

联合国制定的可持续发展目标(SDG),明确了2030年全球可持续发展的优先任务与愿景,同时指出了当前全球面临的重大社会与环境挑战。作为一家跨国企业,意法半导体(ST)深刻认识到自身肩负的责任,积极投身于这些目标的实现,为全球可持续发展贡献力量。 我们已将17项可持续发展目标,与公司的核心议题、可持续发展规划及商业战略进行精准匹配,最终锁定了一批与意法半导体可持续发展战略关联最为紧密的目标,为后续行

扎根中国,感知未来!意法半导体3D光学测试实验室正式落地上海!让机器视觉从“看见”到“理解”

扎根中国,感知未来!意法半导体3D光学测试实验室正式落地上海!让机器视觉从“看见”到“理解”

近日,意法半导体(ST)在中国打造的高精度3D光学测试实验室正式在上海落地!立足中国AI与智能制造的发展浪潮,ST扎根本地、深耕布局,以创新的2D+3D感知技术为核心,推动机器视觉实现从“看见”到“理解”的跨越,全力助推中国光学智能化应用规模化增长。 中国市场催生感知技术新需求 当前,中国在人工智能、智能制造领域发展势头迅猛,机器视觉的应用边界正不断拓展、深化:从全自动智能产线的工业视觉检测,到工

ST和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计

ST和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达Holoscan Sensor Bridge确保传感器与Jetson平台实现即插即用千兆级互联 *全面支持NVIDIA Isaac*开放式机器人开发平台 意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感

ST开始量产市场先进的硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求

ST开始量产市场先进的硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求

PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划2027年前将产能提高到当前的四倍,并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 近日,意法半导体(**ST)**宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增,PIC100的8