晶合集成IPO：全球第九大晶圆代工厂的崛起之路
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书，成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造，预计未来市场将持续增长。
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合肥晶合集成向香港联交所递交招股书，成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造，预计未来市场将持续增长。
据报道，三星第一代2nm GAA制程良率已提升至50%，并计划在2027年前实现晶圆代工业务盈利。Exynos 2600处理器的量产验证了这一进展，第二代2nm制程SF2P预计将进一步提升性能。