MEMS器件切割道如何设计？
本文介绍了MEMS器件切割道如何设计。 切割道（Scribe Line）是指晶圆上分隔各个管芯（Die）的狭窄通道，是连接前道制造与后道封装的关键过渡区域。在MEMS设计中，其作用远超IC中单纯的划片分割功能：它不仅是晶圆分离的预定路径，更是集成了对准标记、工艺监控图形、电学测试焊盘以及牺牲层释放孔的复合功能区。特别是对于MEMS特有的体硅刻蚀与晶圆键合工艺，切割道内的监控图形直接关系到刻蚀深度的
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# 晶圆键合
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硅片上的减法、除法与加法：解密体微机械、各向异性刻蚀与表面微机械的工艺图谱
本文将介绍体微机械、各向异性刻蚀与表面微机械的工艺图谱。 体微机械工艺 体微机械工艺作为MEMS制造中历史最为悠久的微机械工艺类型，其核心在于通过选择性刻蚀去除部分衬底以形成所需微结构，该工艺深度融合了传统微电子工艺与高度专业化的微机械加工能力。在湿法化学体微加工领域，其凭借高刻蚀速率与高选择比的优势长期占据工业应用主导地位，刻蚀过程通过光刻胶图案转印后，将衬底浸入刻蚀溶液实现未保护区域的去除，其