中微半导体首创刻蚀技术，引全球行业巨头“抄作业”
近日，被誉为“中国刻蚀机之父”的中微半导体董事长尹志尧做客央视财经《对话》栏目，分享了中国半导体设备从打破垄断到引领全球的创新突围之路。 在节目中，尹志尧自豪地透露：“我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在100%的CCP（电容耦合等离子体）刻蚀机都在用这个方法。”这一“中国首创”技术不仅打破了国外在刻蚀机领域的长期垄断，更迫使全球行业巨头纷纷“抄作业”，
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# 泛林
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十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长