柔性电子：让电路从“硬板”走向“可弯曲”的未来
本文介绍了柔性电子及其典型应用。 一、柔性电子 柔性电子或柔性电路是建立在柔性衬底之上的一类新型电子技术。与传统刚性电路相比，其核心特征在于将导电层、半导体层、介电层以及各类功能器件集成在可弯曲、可卷绕甚至可一定程度变形的基底材料上，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚酰亚胺（polyimide，PI）以及纸基材料等。由于柔性衬底质量轻、可
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# 聚酰亚胺
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软基材上的引线键合技术
本文主要讲述软基材上的引线键合技术。 传统的厚膜混合电路使用陶瓷基板，键合焊盘直接在陶瓷基材上涂覆一层Au或者Ag（合金）厚膜层。与陶瓷封装上的键合相比，这不会引入更多特定问题。因此，采用最佳的冶金系统和键合程序，可以获得高良率（≤50ppm缺陷）。然而，其他塑料基材（PCB、BGA和SIP等）可能会引入重大的键合问题，这些基材是由常见的玻璃纤维或其他填料层压形成的环氧类聚合物，在其玻璃化转变温度