封装载板应用的连接方式与分类
本次简单介绍芯片（IC）与封装载体（Substrate）与PCB之间最主流的几种互联方式。 正面（TOP面）连接：指芯片（IC）与封装载板（Substrate）之间的连接方式，位于整个载板的上层，是芯片内部信号与封装载体交互关键位置，用于将芯片功能引出。 背面（BOT面）连接：指封装载板（Substrate）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，位于载板的下层，是封装后的载板与外部电路系统对接的位
关于「芯片级封装」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
本次简单介绍芯片（IC）与封装载体（Substrate）与PCB之间最主流的几种互联方式。 正面（TOP面）连接：指芯片（IC）与封装载板（Substrate）之间的连接方式，位于整个载板的上层，是芯片内部信号与封装载体交互关键位置，用于将芯片功能引出。 背面（BOT面）连接：指封装载板（Substrate）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，位于载板的下层，是封装后的载板与外部电路系统对接的位