一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开
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# 倒装芯片
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封装载板应用的连接方式与分类
本次简单介绍芯片（IC）与封装载体（Substrate）与PCB之间最主流的几种互联方式。 正面（TOP面）连接：指芯片（IC）与封装载板（Substrate）之间的连接方式，位于整个载板的上层，是芯片内部信号与封装载体交互关键位置，用于将芯片功能引出。 背面（BOT面）连接：指封装载板（Substrate）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，位于载板的下层，是封装后的载板与外部电路系统对接的位