紫光国芯车规级芯片LPDDR4/4X荣获AEIF“汽车电子 • 2026年度金芯奖”
5月20-21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF 2026）在上海举办。作为汽车电子领域的行业盛会，大会揭晓了“汽车电子 • 2026年度金芯奖”评选结果。凭借在国产汽车电子芯片领域取得的多项技术突破及关键场景应用成果，紫光国芯自主研发的车规级LPDDR4/4X产品，荣获大会 “汽车电子金芯奖——新锐产品奖”，这一荣誉的获得彰显了公司技术创新与市场价值获得业界高度
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
创新创业，智启芯程：恩智浦与中国长安汽车共建智能电动汽车新生态
4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安
恩智浦推出第三代雷达收发器：助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先