极海G32M3101系列电机控制SoC,通过IEC 60730/60335功能安全产品认证
近日,极海**G32M3101系列电机控制SoC,成功通过IEC 60730/60335功能安全认证**。这标志着该系列产品在功能安全设计上已达到国际领先水平,能够为客户提供符合Class B标准的功能安全库,并助力其高效缩短开发周期与认证成本,快速推出安全可靠的产品。 随着智能家电与工业物联网的快速发展,电气化与智能化已成为各行业转型的主流趋势,但复杂的电子控制系统和高级显示功能,也对系统的故
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近日,极海**G32M3101系列电机控制SoC,成功通过IEC 60730/60335功能安全认证**。这标志着该系列产品在功能安全设计上已达到国际领先水平,能够为客户提供符合Class B标准的功能安全库,并助力其高效缩短开发周期与认证成本,快速推出安全可靠的产品。 随着智能家电与工业物联网的快速发展,电气化与智能化已成为各行业转型的主流趋势,但复杂的电子控制系统和高级显示功能,也对系统的故
2026年第一季度,极海“芯”品持续上新!我们不仅面向电机领域,构建起涵盖“MCU+驱动+功率”的全栈式电机芯片矩阵;同时在汽车电子赛道持续深耕,推出了符合高功能安全标准、具备高可靠性的汽车通用MCU。依托日益丰富的产品线,极海正全面赋能工业自动化、具身智能、智能家电、智慧能源及智能汽车等多元场景需求。 本期我们梳理了2026年第一季度极海的重磅新品与热门产品,带您一览硬核技术亮点! 硬核芯片推荐
3月20日,欧洲MCU巨头意法半导体宣布,与中国龙头晶圆代工厂华虹宏力合作完成的在中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户,这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示:"STM32 MCU在中国实现规模量产,体现了意法半导体对中国客户的核心承诺。我们与华虹宏力携手,通
从“顶配”到“亲民”,边缘AI从未如此触手可及 自去年10月份 RT-Thread 与瑞萨电子联合推出 RA8P1 Titan Board(顶配版) 以来,业界首款搭载 1GHz Arm® Cortex®-M85 + 250MHz Arm® Cortex®-M33 + NPU 的开发板性能令无数开发者心动。为了回应广大生态成员的期待,让更多工程师能够以极低的门槛体验顶级的边缘AI算力,我们激动地宣
用扎实的 “创新”,致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域,市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升,简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破,源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲,算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器,主频高达96MHz,提供充沛的处理能力 集成32位
全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic 将以唯一蓝钻石合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。 展会将于 4 月 23-24 日在深圳福田会展中心 5 号馆举办,Nordic 半导体将登陆 5B05展位,携九大核心场景化应用演示、全系列产品矩阵及重磅行业演讲亮相,全面展现从蓝牙技术定义者到全域物联网领导者的战略升级成果,为全球物联网行业伙伴、
过去,极小尺寸、电池供电的物联网设备几乎无法实现边缘人工智能,但如今情况已彻底改变。随着面向 CPU 运行的边缘 AI、由用户生成的超微型机器学习模型 —— 定制 Neuton 模型的推出,Nordic 正在全面提升所有 nRF54L 系列片上系统(SoC)的性能。这使得它们能够胜任以往仅靠高性能硬件才能完成的各类人工智能任务,成为切实可行的选择。 定制 Neuton 模型基于您自有设备采集的专属
79天,1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示,截至3月31日,港股市场共有40家企业完成IPO,同比增长150%;募资总额接近1100亿港元,同比激增489%。 从募资节奏看,在短短79天内便突破千亿港元大关,创下五年来新高——去年同期实现这一目标,花费了近半年时间。分月来看,1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元,上
文章**概述** 本文概述了PD系统的核心要求。然后介绍onsemi的FUSB5101MNTWGPD控制器,并展示如何使用评估板、开发软件、编程/调试适配器和 PD协议分析仪对预编程控制器固件开启快速配置。 随着通用串行总线 Type-C (USB-C) 端口越来越普遍,许多用户都依赖这种端口为各种连接设备提供更高水平的电源。不过,USB-C规范将“仅限 Type-C”设备的基本电源限制为最大 1
作为国内安全芯片龙头企业,华大电子深耕智能卡芯片及安全SE芯片的同时,前瞻布局安全MCU芯片多年。作为三大主营业务之一,安全MCU依托公司强劲的科研能力及市场洞察,已建立起超低功耗、超值通用和高性能三条产品线,包含成熟产品50余款,累计出货达2亿颗,得到行业广泛认可。 CIU32F032系列产品延续华大电子安全MCU“够用、好用、易用”的产品特点,以极致性价比,为小家电、显示设备、照明设备、BMS
Stellar P3E汽车微控制器(MCU)支持边缘实时AI应用,显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能,保障安全性与响应速度 近日,意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
STM32C5搭载Cortex®-M33内核,采用40nm制造工艺,提升运算速度和闪存容量 性能提升,更具性价比 生态系统完善,强化终端产品功能,加快产品上市 勇于破局,无需破费!意法半导体推出了新一代入门级微控制器(MCU)STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能,并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系
在汽车产业向电动化与软件定义汽车(SDV)疾驰的浪潮中,汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物,演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时,这场变革的核心战场,正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化,意法半导体(ST)正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元(NPU)的汽车级MCU,该产品将助力下一代电
ST64UWB系列:首款全集成超宽带(UWB)芯片解决方案,支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准,具备包括窄带辅助射频(NBA)技术在内的多毫秒测距(MMS)功能 *采用意法半导体18nm FDSOI工艺,具备市场领先的*射频性能 业界一流性能解锁汽车、智能家居及智能建筑新应用,提升用户体验 意法半导体(ST)推出一系列全面支持
2026年3月31日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)凭借其在芯片IP设计领域的前沿技术积累、强劲的自研创新能力,以及持续赋能产业生态的贡献,荣获中国IC设计成就奖“年度IP公司”。 中国IC设计成就奖旨在表彰过去一年在技术研发、市场表现及产业生态建设上取得卓越成就的企业。安谋科技凭借持续的IP产品实力与生态布局,已连续7年上榜,这既体现了安谋科技在技术上的厚积薄发,也彰显了业界对
🦞“养虾人”的福音来了! 今日,安谋科技旗下“极术社区”正式推出「小龙虾 on Arm」一键部署工具:JishuShell,内测版现已启动。 作为面向极客开发者的Agentic AI应用基础设施,JishuShell能够让你在Arm独立设备上快速部署、运行OpenClaw,告别“养龙虾”路上的诸多难题。同时,它充分发挥Arm架构的超低功耗优势,加速推动AI智能体从云端集中化向端侧普惠化跃迁。 为什
电弧是现代电力系统中一种最危险、带来损失最大的故障情况。从光伏逆变器、储能系统,到AI数据中心配电单元(PDU)以及直流(DC)快充设备,市场正迫切转向在边缘实现高可靠性、低功耗的实时电弧故障检测。 电弧故障可引发火灾、损坏设备并造成严重停机,因此电弧故障断路器(AFCI)的重要性前所未有。传统保护方案在以下场景面临挑战: 高频噪声 宽范围工作电流 复杂负载 多变的环境条件 瑞
要点速览 边缘 AI 不仅适用于高端应用。TI 微控制器 (MCU) 集成了 TinyEngine 神经处理单元 (NPU),可在更多电子产品中实现边缘 AI,从资源受限的器件(包括便携式、电池供电产品)到复杂的工业应用均可适用。 通过访问 TI 免费提供的 CCStudio™ Edge AI Studio(包含 60 多个代码示例),嵌入式系统设计人员可以更快地启动 AI 相关设计,简化
2026年3月,全球科技圈迎来一个标志性事件:那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm,正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着,这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头,终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说,Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮,但它早已渗透进你生活的每个角落:iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心
人工智能从云端向端侧的深度渗透,正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长,催生了海量的芯片设计需求,却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言,想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机,不仅需要顶尖的技术支撑,更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0