盘点台积电CoPoS设备供应链核心玩家
先进封装：台积电 CoPoS 设备供应链的核心玩家曝光 随着全球人工智能（AI）芯片尺寸不断突破物理极限，传统的 12 英寸圆形晶圆在面积利用率上面临巨大挑战。 为此，台积电全力推进将 CoWoS（晶圆级封装）与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合的次世代先进封装技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 该技术通过“以方代圆”的矩形面板大幅提升材料利用率，成
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# FOPLP
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“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和