芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
5月13日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。 本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。 苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏
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数亿元C轮落地！国产车载AI芯片龙头再获资本认可
2026 年 5 月 6 日，国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与，充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。 欧冶半导体成立于 2021 年，由创始团队与国投招商共同发起设立
芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
年入68亿元，AIoT芯片龙头冲刺港股IPO！
近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099，简称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。 IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月22日收盘，晶晨股份上涨3.17%报88.77元，总市值373.87亿元。 此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技
芯擎科技再登权威独角兽榜单
近日，在2026中关村论坛年会中，“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》，芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性，成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证，更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技始终坚持自主创新，得到了国内外广泛的市场认可。 2025年，芯擎科技“龍鹰