国产射频芯片泰凌微TLSR921x在BLE 5.3 Mesh组网中的实测吞吐量与丢包率
在智能照明项目上对泰凌微TLSR921x与Nordic nRF52840进行了同台竞技实测。 测试环境包含100个Mesh节点,测试从网关群发调光指令到所有灯具响应的平均延时。实测泰凌微在密集广播碰撞下的重传退避算法优化得相当出色,平均延时控制在180ms以内,射频接收灵敏度实测达到-96dBm。
芯片专栏汇聚数字芯片(MCU、MPU、FPGA、SoC)、模拟芯片(信号链运放、ADC/DAC、接口隔离、电源管理)及功率分立器件的参数横评、BOM 选型方案与原厂数据手册解读,助力硬件工程师快速完成器件评估与国产化替代验证。
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客户现场的农业灌溉系统,总线拉了将近1.2公里,波特率9600bps。每逢雷雨季节,现场的普通MAX485几乎每次都击穿烧毁。现场两端地电位差测出来有十几伏AC。 分享下我们整改后一年零故障的防护电路:隔离电源 + 纳芯微NSi83085隔离485 + GDT气体放电管(90V) + PPTC自恢复保险丝 + 瞬态抑制
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 你踩过最冤枉的元器件封装画反引脚经历:芯片倒立焊、反面贴片的骚操作 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1.
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 年底芯片盘点时,从抽屉底翻出几片十年前的全新金封运放是什么神仙体验? 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1.
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【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 国内芯片原厂的FAE岗位真实工作状态:工作节奏、差旅频率与技术成长深度剖析 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教:
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本人做硬件研发整整6年了,从画双面板、打样贴片做起,到现在负责整套工控系统的硬件方案、高速信号仿真和EMC整改。 感觉纯粹做画板和原理图已经到了天花板,最近面临职业规划的选择: 1. 继续死磕纯技术,往系统硬件架构师(兼顾软硬件系统、电源完整性、高可靠性)方向走; 2. 转向项目管理或研发主管(管进度、管团队、抓供应链
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【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 锂电池均衡管理芯片TI BQ76952在48V电动两轮车BMS中的硬件配置要点 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请