给芯片“散热”
“行业的确定性被大家看到了。” 2026年，AI算力赛道正以令人眩晕的速度向前狂奔。 英伟达Rubin系列芯片即将跨越4000W功耗门槛，谷歌TPU v7单芯片功耗已逼近1000W，国内互联网大厂的数据中心机柜功率密度从两年前的15kW飙升至140kW以上。这些功耗产热远远超过了风冷极限。 如今，液冷基本已取代风冷，成为散热的主流模式。液冷赛道的投资热度也随之攀升。在液冷赛道最滚烫的时刻，投中网获
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# 谷歌
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富士康美国工厂遭入侵，大量苹果机密文件流出
科技媒体 AppleInsider 于5月20日发布文章，通过分析泄露样本披露，今年5月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已有超过30份苹果机密文件流出。 入侵事件由勒索组织Nitrogen发动，通过针对性网络攻击手段突破富士康北美工厂的网络防护系统，非法窃取了超过1100万份文件，总计容量约8TB。 Nitrogen声称，窃取的内容包含诸多机密指令、项目资料和图纸，涉及英特尔、苹果、谷歌、戴尔
台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 5月20日消息，半导体代工巨头台积电正全力推进新一代面板级封装技术。 基于德国设备商SCHM
面向AI芯片的VPD技术是什么？
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右
英伟达，高价扫货LPDDR
重磅行情！ 英伟达疯抢占内存，需求规模碾压两大消费电子巨头（苹果、三星） 芯榜消息，韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露，英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB，明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量，直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和，AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落，与英伟达
4个月估值40亿，让谷歌英伟达同时砸钱，自学习AI背后是什么？
前言： 2026年4月，一家名叫Recursive Superintelligence的AI初创公司，完成了一轮5亿美元的融资，估值达到40亿美元。 一个只有20个人、成立四个月的公司，凭什么？钱不会凭空砸下来。Google和英伟达同时出手，买账的是什么？ 核心就两个词：[自学习]和[把人类从循环里移走]。 全明星团队：AI界的**[复仇者联盟]** 公司创始人Richard Socher，是自
谷歌阿里争锋，华为掉队，百度抢位
AI全栈，一定是少数者的游戏。 AI即将迎来它的“寡头时代”。 执掌阿里的吴泳铭明确表示：阿里全栈AI技术投入已正式跨越初期培育阶段，进入正向的规模商业化回报周期。 意思是，AI能帮阿里赚钱了。 但帮其赚钱的不仅仅是千问、也不仅仅是阿里云，而是凭借“自研平头哥芯片+千问大模型+阿里云+应用生态”形成的全栈AI能力。 而目前像阿里一样依靠AI全栈能力“稳坐中军帐”的厂商，全球只有大洋彼岸的谷歌。当A
Meta大单引爆智能眼镜“超能力”时代
高通公司(Qualcomm)XR业务总经理Ziad Asghar在接受笔者独家专访时表示，高通已经抓住了智能眼镜市场未来数年的强劲需求浪潮。 据市场研究公司Counterpoint的数据显示，这家美国芯片设计巨头在该业务领域领先于规模较小的竞争对手，且该业务规模自2024年以来已增长了一倍多(图1)。 智能眼镜中的原生人工智能(AI)首次能够执行语音指令，用于视频录制以及识别佩戴者不熟悉的物体。高
AI还没统治世界，先吃光了它的电！
算力的尽头是电力，2026 年，“算电协同”首次纳入政府工作报告。面对 AI 算力带来的巨大能耗需求，中国正利用其强大的电力基建布局（如储能、“电力缓冲池”），解决算力中心的供电稳定性问题，这是其他国家目前难以企及的系统性优势。 这个板块我们最强，而且产业链完全不同与美，所以这篇聚焦中国电力板块。 核心数据： 10万卡集群年用电量 = 15亿kWh ≈ 一座25–30万人口的中等城市年用电量 全
豆包收费上热搜！免费午餐到头了？
5月4日，坐拥3.45亿月度活跃用户的AI应用豆包，在App Store更新付费订阅声明的消息登上微博热搜。根据声明，豆包将推出三档付费会员：标准版连续包月68元、加强版200元、专业版500元，年费分别为688元、2048元和5088元。豆包官方随后回应称，基础版完全免费，日常聊天、文案撰写、信息查询等核心功能不受影响，付费功能主要聚焦PPT生成、数据分析、影视制作等复杂任务和生产力场景，相关方
别手欠先升级，安卓17把所有人都骗了
谷歌刚给安卓画了一张很大的饼。 提前 I/O 大会一周，谷歌一早举办的 Android Show 可以说相当劲爆，更具体的介绍可以看雷科技第一时间发布的报道《安卓 17 更新：谷歌加速手机 AI 落地，还发了台高端 PC》，这里就不再赘述。 但需要说明的是，这次谷歌宣布的重大更新，其实不完全是 Android 17 的更新，它至少包含了三层内容： 第一层是 Android 17 本身的系统更新，包
你每天都在用的AI，背后藏着这四种系统架构
基础模型与系统架构 精心设计 85%的受访企业指出，架构和部署是影响性能和成本的主要因素。 当今的AI体验离不开经过精心设计的平台，这些平台将大语言模型 (LLM) 与直观的用户界面相结合，帮助增强人类的能力。在考虑成本、硬件资源、延迟、安全性和可信度等限制因素的同时，工程师们正在塑造这些系统在现实环境中的运行方式和扩展能力。 ChatGPT（OpenAI）、Gemini（谷歌）、Copilot
苹果要急了？安卓17迎来重磅更新
从2026年2月推出第一个测试版开始，Android 17已经迭代了四个版本。按照惯例，正式版Android 17将于今年下半年正式推出，大概率在八月份。 不过，Google I/O大会下周就要开启了，谷歌在AI领域的最新进展将会成为重中之重。为了到时候能专心讲AI，Android 17的相关消息，则会提前放到5月12日的The Android Show活动上来。 （图源：Google） 现在，就
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15% 营业利润用于员工奖金、并将该条款正式写入劳动合同。 资方提议：拿出10% 营业利润发放奖金，另提供行业标准之上的一次性特殊补偿；管理
AI对内存永无止境的需求
“内存墙”一词最早出现于20世纪90年代中期，当时弗吉尼亚大学的研究人员William Wulf和Sally McKee合著了“Hitting the Memory Wall: Implications of the Obvious”(撞上内存墙：显而易见的影响)一文。该研究揭示了由于处理器速度与动态随机存取存储器(DRAM)性能之间的差距而导致的内存带宽瓶颈问题。 这些发现指出了工程师们在过
因虚假宣传，苹果宣布支付17亿元天价赔偿
据快科技消息，当地时间5月5日，美国苹果公司就AI功能虚假宣传引发的消费者集体诉讼正式达成和解，同意支付2.5亿美元赔偿款（约合人民币17亿元）。 该和解协议目前仍需法院最终批准方可生效，符合条件的iPhone美国用户，单台设备最高可获赔95美元（约合人民币646元）。 该方案若获法院最终批准，将成为苹果史上规模最大的消费类诉讼和解之一。 这宗集体诉讼发生于2025年，诉讼的核心争议，源于苹果对
为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用
联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
突发！55 万张 GPU 仅用 11%！马斯克无奈解散 xAI
当地时间5月6日（北京时间5月7日凌晨），埃隆·马斯克在社交媒体X平台发文宣布，xAI将作为独立公司解散，正式并入SpaceX并更名为SpaceXAI。马斯克在回复特斯拉投资者Sawyer Merritt的帖子时写道："xAI将作为独立公司解散，所以它将仅剩SpaceXAI，即SpaceX的AI产品。"此番表态意味着这家估值曾高达2500亿美元的AI独角兽，在独立运营近三年后彻底终结其独立法人地位
Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip