安全芯片筑牢万物互联的内生安全底座

来源:紫光同芯 物联网方案 4 次阅读
摘要:万物互联提速 安全芯基石筑牢硬件信任根 IoT Analytics预测,2035年物联网连接数将突破500亿。物联网技术向消费、工业、基础设施、医疗等各行各业全面渗透。伴随终端连接体量的爆发式增长,物联网安全隐患持续凸显,Mirai僵尸网络攻击、Verkada云平台泄露、APT组织大规模入侵等典型安全事件,充分表明身份认证机制与访问管控策略对于物联网设备安全的重要性。 与此同时,全球物联网安全治理

万物互联提速

安全芯基石筑牢硬件信任根

IoT Analytics预测,2035年物联网连接数将突破500亿。物联网技术向消费、工业、基础设施、医疗等各行各业全面渗透。伴随终端连接体量的爆发式增长,物联网安全隐患持续凸显,Mirai僵尸网络攻击、Verkada云平台泄露、APT组织大规模入侵等典型安全事件,充分表明身份认证机制与访问管控策略对于物联网设备安全的重要性。

与此同时,全球物联网安全治理体系持续完善,海外发达国家加速推进物联网安全国际互认。中国《网络安全标识管理办法》也于今年7月1日正式施行,为联网设备安全合规等级划定明确标准。李坤表示,在市场刚需与政策规范的双重驱动下,物联网安全已经由企业自律升级为行业系统性命题。

当前,物联网安全威胁集中表现为身份可伪造、密钥可窃取、固件可篡改、通信可窃听,单纯依靠软件防护手段无法从根源上化解安全隐患,物联网设备必须构建从底层硬件到上层应用的全链路防护体系,形成“硬件信任根→安全启动→身份认证→数据加密→安全更新”的端到端闭环信任链。

“没有硬件信任根,就没有真正的物联网安全。”演讲中,李坤重点强调了硬件信任根的核心价值,明确安全芯片是构筑硬件信任根、实现设备内生安全的基石,其价值维度包括:密钥不可导出,杜绝密钥泄露风险;硬件加密引擎,规避软件算法漏洞;物理防篡改,有效抵御侧信道攻击;签名验签与安全启动,锚定信任链起点。四维安全能力协同,可有效应对弱认证、明文通信、身份伪造、恶意固件注入、中间人攻击及隐私数据泄露六大安全威胁。

软硬协同发力

打造全生命周期安全防线

作为业内领先的芯片及解决方案提供商,紫光同芯依托二十余年安全芯片技术深耕与产业化经验,推出“可信硬件+赋能固件”的物联网整体解决方案。该方案可在安全环境下为每颗芯片写入唯一私钥和证书,打造贯穿设备全生命周期的安全防线。具体而言:

芯片硬件层面,内置主动屏蔽层及多种物理传感器,集成对称、非对称及杂凑算法,采用“一芯一密”机制,软件密钥不出芯片、过程使用会话密钥,抗故障注入、侧信道等攻击手段,可确保联网设备安全存储、安全计算、安全连接;芯片固件层面,数据通路采用动态加密机制,用户数据加密分区存储并实施读写前权限双向验证;算法协议层面使用ECC/SM2等非对称算法认证,支持密钥分层分级安全管理;采用故障/攻击容错与安全响应机制,确保异常条件下锁定安全状态。

在软硬件安全能力之外,紫光同芯配套提供主机端SDK开发工具包,支持定制化密钥预置和证书烧录,以轻量化的集成方式与合规化的交付标准,助力客户实现设备安全能力的敏捷部署与快速落地。

多元产品矩阵

护航千行百业数字化转型

基于这套技术方案,紫光同芯搭建了全场景产品矩阵,灵活满足不同终端厂商的选型需求。其中,T91、T92系列主打高性价比优势,匹配智能家居、智能安防、智能零售等消费电子场景;T95系列内置高强度防攻击机制,专为工控设备、新型储能、智能电网、智能表计等严苛工业场景量身打造;T97系列符合车规级高安全防护标准,适配T-BOX、数字钥匙等车联网终端。

目前,T9系列产品已取得国密二级、CCRA EAL4+、CC EAL5+/6+等认证资质,满足国内外不同地区的合规要求,在打印耗材、电池、消费终端、工控能源、汽车等多元场景规模商用,累计出货数千万颗,护航无线充电设备的每一次身份鉴权、储能系统的每一次接入管理、车联网的每一次数据传输。

当数百亿终端接入网络,任何单点漏洞都可能导致风险蔓延。物联网安全是一项系统性工程,需要底层硬件信任根的坚实支撑,也离不开产业链各方的通力合作。展望未来,紫光同芯期待携手产业伙伴,以网络安全标准为引领,以检测认证为合规保障,共筑云管边端系统联防屏障,共建可信、开放、共赢的新生态,以科技之光照亮幸福生活。

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