科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展

来源:紫光同芯 芯片新品 2 次阅读
摘要:3月25日,2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列,精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列,基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念,搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®,实现了安全与性能的协同跃升,典型金融交易效率提升50%,已

3月25日,2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列,精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。

全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列,基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念,搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®,实现了安全与性能的协同跃升,典型金融交易效率提升50%,已成功实现银行卡商用,为金融安全开放架构的规模化落地树立了标杆。

下一代eSIM安全芯片THC9E系列,创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中,同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等多场景需求,为eSIM多场景融合发展提供关键支撑。

科技浪潮奔涌向前,安全基石奠定未来。紫光同芯将坚持专注于汽车电子与安全芯片领域,更加专业,持续创新,携手产业上下游合作伙伴,共同引领国产芯片持续突破,赋能科技产业创新发展。

关于中关村论坛:

中关村论坛创办于2007年,以“创新与发展”为永久主题,是全球性、综合性、开放性的科技创新高端国际论坛,旨在促进国内外科技界、产业界沟通交流与创新合作。

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