人形机器人的关节电机驱动,如何兼顾选型与散热?

来源:德州仪器 电路设计 8 次阅读
摘要:人形机器人概述 人形机器人与现有工业及服务类机器人相似,但其设计旨在以高自由度(DOF)模仿人类运动,并可对周边环境实现毫秒级快速响应。机器人整机搭载大量电机,功率相关设计难点突出,对系统工程师来说是极大的挑战(如表 1 所示)。 功率档位与对应关节 表 1 展示人形机器人中 DOF 分布位置。 不同功率档位对电机尺寸与热性能要求各不相同,选型时需综合考虑功率级别、效率以及电机类型(如 PMSM

人形机器人概述

人形机器人与现有工业及服务类机器人相似,但其设计旨在以高自由度(DOF)模仿人类运动,并可对周边环境实现毫秒级快速响应。机器人整机搭载大量电机,功率相关设计难点突出,对系统工程师来说是极大的挑战(如表 1 所示)。

功率档位与对应关节

表 1 展示人形机器人中 DOF 分布位置。

不同功率档位对电机尺寸热性能要求各不相同,选型时需综合考虑功率级别、效率以及电机类型(如 PMSM、BLDC)。

核心技术要点

1

电机控制

永磁同步电机(PMSM)为例,工程师可选用梯形波正弦波控制拓扑。行业普遍采用正弦波控制,因为它对绕组控制算法的要求更高,能提升控制精度。

2

电源与耐压

人形机器人配套电池通常按 SELV(≤ 60 V)电压规范设计。为降低系统噪声对 FET 与栅极驱动器的影响,行业更倾向选用耐压 100 V 的器件。

3

高开关频率与 GaN

使用更高的开关频率可降低驱动器的扭矩纹波,实现更精准的扭矩控制并提升整体效率。

GaN FET 具有低电容且没有体二极管,开关能耗更小,是高频工况的理想选择。

4

热管理约束

机器人外壳表面温度 ≤ 55 °C,10 秒接触即可造成全层皮肤灼伤。由于整机尺寸与轻量化限制,热管理系统无法搭载风扇或液冷,需要通过降低功率损耗来维持低温运行。

5

功能安全

目前暂无专门针对人形机器人的功能安全标准,设计人员可参考 ISO 13482、ISO 10218、ISO 3691-4

在安全要求正式落地前,建议采用 CAT  3  PL  d 级别的安全设计(依据 IEC 61800-5-2 / IEC 60204-1),并利用 TI 已获得功能安全认证的栅极驱动器(如 DRV8353F)简化安全实现。

各功率档位的典型 TI 器件推荐

1

10 W – 100 W:手腕和手

  • 设计挑战:单只手常需集成 8 个以上电机,尺寸是首要考虑因素。

  • 推荐方案:将完整三相 FET、栅极驱动器及电流检测集成于单个器件。

  • 器件

  • DRV8316C:40 V、8 A、7×5 mm QFN,内部集成 FET、3 CSA、降压转换器、LDO,SPI 接口。

  • DRV8376:70 V、4 A、6×5 mm QFN,具 1.1 V/ns 可调压摆率,死区 < 200 ns,噪声低。

2

100 W – 300 W:脚踝、肩部和颈部

  • 空间相对宽裕,可采用集成 FET 的栅极驱动器或外置 FET 方案。

推荐器件

  • DRV8300(100 V、封装多样)

  • DRV8353F(100 V、功能安全认证、内置 3 CSA)

  • DRV8162(智能单半桥,安全性能同上)。

  • GaN 选项LMG2100R044(100 V、4.4 mΩ、4.5×5.5 mm QFN),无需散热器,可驱动 16 A 三相逆变器。

3

1 kW – 1.9 kW:肘部

  • 关键需求:高功率密度、良好散热、提升开关频率。

  • 推荐 GaN 器件LMG2100R026(100 V、2.6 mΩ、4.5×7 mm QFN),配合 BOOSTXL-LMG2100-MD 评估板使用。

4

2.5 kW – 4 kW:膝盖、髋部和髋部中心

  • 最高功率需求,通常采用 FET 并联方案以实现极高功率密度。

  • 核心驱动器DRV8162(支持并联 FET、快速 PWM),帮助提升整体效率并降低扭矩纹波。

设计流程快速指南(可直接套用)

1

需求拆解

按关节划分功率档位,确认电压轨(24 V、48 V、60 V+)。

2

器件选型

对照上表挑选对应 TI 驱动器;若需更高开关频率或更小体积,优先考虑 GaN 器件。

3

热分析

使用 TI 热量计算器评估功耗,决定是否需要热焊盘、热垫等被动散热措施。

4

功能安全映射

将 ISO/IEC 安全功能映射到驱动器的 STO、Fault Clear、Disable 引脚。

5

原型验证

采用 BoostXL**-** 评估板快速搭建原型,完成电流、温度、响应时延测试。

6

PCB 设计

依据器件封装(7×5 mm、6×5 mm、4.5×7 mm QFN)完成功率走线宽度、热焊盘和层间去耦布局

7

软硬件联调

配置 SPI / PWM,调试闭环控制,验证过流、过压、过温等异常保护。

未来趋势与建议

  • AI 驱动的自适应控制:结合 TI DSP/MCU(如 TMS320C2000)实现实时扭矩补偿与障碍预测。

  • 更高频率 GaN:2 MHz 以上的开关频率将在新一代肘部/膝部驱动中普及,进一步压缩磁性体体积。

  • 单芯片安全栅极驱动:TI 正在研发具备 ISO 13849-1 认证的单芯片安全方案,未来可实现“一站式”安全设计。

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