芯片界的“背向革命”：让供电后撤，性能翻番
本文将介绍芯片界的“背向革命”。 在芯片制造的微观世界里，晶体管像是数亿个微型开关，而连接它们的金属线就像城市里的立交桥。过去几十年，供电和信号传输都挤在芯片的“正面”（晶圆表面）。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，正面的“交通拥堵”日益严重——布线拥挤、电阻变大、热量堆积，直接拖累了芯片性能。 背面供电技术 为了破局，背面供电技术（Backside Power Delivery）成了近两年半导体
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微组装及陶瓷封装发展
微组装依托引线键合、倒装芯片实现微米级高精度裸芯片封装，陶瓷封装是典型应用。文章围绕低介电陶瓷基材、大尺寸基板量产、微细线路加工、无源元件内嵌四大 2026 前沿方向，系统拆解陶瓷封装材料、工艺与产业化优劣。 微组装 微组装工艺是一类高精度、微型化的电子组装技术，该工艺的最小组装单元尺寸区间为数微米至100微米，以引线键合、倒装芯片为核心基础技术，主要应用于常规SMT表面贴装工艺无法适配的高精度、
狂砸20亿美元，美国政府入股9家量子计算公司！
从补贴到“入股”，美国对量子计算的扶持进入了新阶段。 当地时间5月21日，美国商务部官宣一则重磅消息：将向9家量子计算公司提供总额20亿美元的专项拨款，以国家级力量全速推进量子技术产业化，抢占未来科技制高点。 不同于以往单纯的资金补贴，本次扶持最大的亮点是美国政府将直接持有每家受助企业的股权。这意味着，美国政府不再只是“给钱”，而是以“资本+政策”双重绑定的模式直接“入股”战略产业。 从战略布局看
航天飞机计算机有多离谱？5台同时运行，还要互相“投票”
1981年4月12日，航天飞机“哥伦比亚”号首次升空。很多人记住的是火箭尾焰、宇航员和NASA，但真正控制这架航天飞机飞行的，其实是机舱下方电子设备舱里的五台IBM计算机。 它们的名字叫：IBM System/4 Pi。 计算机型号为AP-101B，属于IBM的System/4 Pi系列 今天提起IBM，人们想到的大多是PC、服务器或者大型机。但在上世纪六七十年代，IBM还有一条极少被提及的产品
DRAM短缺下的边缘AI：以有限资源实现更高性能
内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅
从被动响应到主动预判：如何构建真正以人为中心的AI系统
图源：Adobe 智能闹钟能够贴合人类的自然睡眠节律，在适合的时机轻柔唤醒用户。数字助手则会在人们拿起设备之前，就提前准备好天气预报、整理关键信息，并将日常安排规划妥当。通过此类设备，人工智能（AI）已悄然融入人们的日常生活，在后台自动执行各项日常任务，几乎无需人工干预。 从晨间例行事务到工作任务，智能系统正在重塑人们的生活方式和思维模式。智能家居通过持续的反馈学习用户习惯，在用户提出需求之前就预