ASML、马斯克，会谈！

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术

ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示：

富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。

富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。

一、AI需求爆发，全球芯片供需持续紧绷

ASML执行长克里斯托福·富凯在比利时安特卫普科技活动及路透社采访中明确，全球半导体市场未来将持续供应紧张，产业链或将出现阶段性瓶颈，预计2030年全球芯片市场规模可达1.5万亿美元。

核心需求增量主要来自马斯克旗下多项重磅半导体与科技项目，且富凯已与马斯克直接洽谈TeraFab半导体计划，证实马斯克对该项目态度极为认真。

据悉，TeraFab是马斯克2026年3月启动的超大型晶圆厂计划，初始投资200亿美元，选址美国德州，主打逻辑芯片、存储器生产与先进封装一体化布局；

同年4月英特尔入局，承诺提供14A制程技术。

后续SpaceX又在德州格赖姆斯县规划550亿美元半导体工厂，叠加扩建规划，项目总投资最高可达1190亿美元。

富凯指出，TeraFab、星链卫星等大型项目，将在未来数年持续挤压半导体设备厂商产能，叠加全球科技企业百亿级数据中心建设热潮，AI芯片需求爆发，全球半导体产业整体将进入供不应求的紧张格局。

为适配AI基础设施高速建设、缓解客户产能压力，ASML正积极扩产半导体制造设备，同时研发第二款先进封装设备，专门用于大尺寸AI芯片量产。

二、新技术突破，严控壁垒倒逼产业自研

作为全球唯一的EUV极紫外曝光机供应商，ASML掌握先进制程芯片制造的核心设备技术，所有布局先进制程的芯片企业均依赖其设备。

富凯透露，搭载High NA EUV尖端技术的首批逻辑芯片将在数月内问世，目前英特尔已在俄勒冈州完成该设备验收，应用后可实现晶体管密度提升约2.9倍，大幅突破芯片性能上限。

针对行业监管，富凯提出两大核心建议：一是欧盟需适度放宽AI领域监管政策，缩小与美国、亚洲科技产业的发展差距，同时建立统一、稳定的对华半导体设备出口监管规则。

二是针对美国国会《MATCH法案》拟全面限制ASML向中国出口DUV设备的举措，富凯发出警示。

他表示，目前ASML对华出口的沉浸式DUV设备源自2015年，相较于全球先进制程已落后八代，过度严苛的出口限制并无实际意义，反而会倒逼中国加速半导体技术自主研发。

他以沙漠求生类比：“如果彻底切断外部供给，市场和企业会为了生存，快速实现技术自研自给。”