高通旗下Modular开源Mojo语言，CUDA主导地位或受挑战

北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能

8月，苏州亿铸智能科技有限公司宣布完成新一轮融资，涌铧投资、中科英智、树院基金、大米创投、新微资本等机构联合参投。至此，这家成立六年的芯片公司累计融资额突破10亿元。 如果这只是一条普通的融资新闻，大概不值得多费笔墨。但就在一个月前的WAIC 2026上，亿铸科技联合创始人、总裁徐芳在一场产业链论坛上抛出了一套"通用存算一体三大定律"——搬运代价定律、通用边界定律、异构终局定律。一家尚在从POC走

据韩媒The Elec最新报道，三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年，其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世，凭借低电压设计和优秀的功耗表现，迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统，从工业控制设备到轻薄笔记本电脑，LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能，支撑了

大家请看这张图片。这是我们一款产品之前做FCC认证辐射RE摸底时的结果。满屏幕的尖峰，当时看得我头都大，低频50-150M以内最高超了差不多8dB左右。 所以咱们硬件工程师对FCC认证这块，相对来说是比较熟悉的。其实就是咱们的产品测辐射、测传导，最后拿个证，才能卖到美国去。但最近，美国那边搞了个大动作，跟我们每个做出口产品的公司都息息相关。今天咱们就跟大家聊聊这事。 01 先看新闻 2026年4

不知道大家注意到没有，最近这几年，国内关于Wi-Fi的新闻特别少——不仅没有什么热点话题，新品发布也寥寥无几，感觉整个产业进入了一种“小透明”状态。 之所以会如此，主要还是因为频段问题。 前几年，Wi-Fi行业满怀信心地推出了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。结果6GHz频段在国内根本没有开放给Wi-Fi使用，导致Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7相当于被砍掉了一条腿，优势根本体现不出来。 性能没有

手机影像发展遇到瓶颈？折叠手机怎么折都不实用？没关系，华为来给友商「上课」了。 2026 年 4 月 20 日，华为在大湾区文化体育中心举办了「华为 Pura 系列及全场景新品发布会，为我们带来了包括 Pura 90 Pro 系列、Pura X Max 在内的多款智能新品，大家期待已久的华为 AI 眼镜、手表、电脑、智慧屏等新品也在活动中亮相。雷科技（ID：leitech）作为受邀媒体，现场参加了

当地时间5月4日，Intel正式对外公布两项核心高管任命，全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中，高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟，成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息，Alex Katouzian将于本月正式加入Intel，出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"（Cl

    NVLink是一种专有系统互连硬件，可促进多个 Nvidia GPU 和支持CPU之间的一致数据和控制传输。 概述     NVLink 于 2014 年初发布，旨在作为 PCI Express 的替代解决方案，具有更高的带宽和附加功能（例如共享内存），专门设计用于与 Nvidia 自己的多 GPU 系统的 GPU ISA 兼容。在推出 NVLink 和 Pascal（例如Kepler）之

据“徽商发布”信息，近期合肥科交会上，又一个国产算力实力派敲定落地！珠海芯动力科技正式牵手合肥国资人工智能产业投资平台，签约落地可重构并行处理器芯片研发及产业化项目。 简单来说，这意味着又一家掌握自主GPGPU核心技术的芯片公司，把产业化重心放在了合肥。依托当地成熟的芯片产业链、资本和人才资源，芯动力的自研RPP芯片即将迎来规模化量产和商业化落地，国产边缘通用算力赛道，也将再添一股硬核力量。 很

英飞凌与高通技术公司签署技术协议，将基于微控制器的子系统集成至骁龙Ride参考平台，结合高性能SoC与英飞凌在安全管理、连接和存储管理方面的能力，加速开发支持自动驾驶与数字座舱的中央车载计算机。

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业

2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和

英飞凌与高通签署协议，将为Snapdragon Ride及Ride Flex参考平台开发MCU子系统，集成AURIX微控制器、OPTIREG电源管理芯片和专用软件，用于安全监控与实时控制。

暑假将至，NVIDIA 2026 暑期实习网申现已进入最后冲刺阶段！ 作为 AI 计算和 GPU 技术的引领者，我们正在寻找对技术充满热情的你，与全球领先的团队一起用前沿科技探索更多可能。 核心岗位仍有少量名额。还在观望的同学，不妨登上这趟通往未来的“末班车”！ 几个数据快速了解 NVIDIA NVIDIA 作为 AI 和加速计算领域的全球领导者，为全球的 AI 基础设施注入动力，持续推动着各行各

又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成

5月13日至15日，美国总统特朗普将再次访华。据《纽约邮报》白宫记者Emily Goodin于5月13日在社交媒体平台X发布的现场信息，以及彭博社、点新闻等当日报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）已在阿拉斯加加油期间登上美国总统空军一号专机，将随同特朗普一同前往中国北京，参与在此期间举行的中美高层会晤活动。 这一最新进展与此前一天的信息形成明显反转。5月11日，美

高通与SpaceX签署长期供应协议，将提供Dragonwing QRU100、QDU100平台及基站信号处理软件，用于自2027年起在美国部署的数万座星链移动5G基站。平台可提升每瓦性能并降低总拥有成本。

NVIDIA Deep Learning Compute（深度学习计算）是一支专注于“算法-软件-硬件”协同设计的 AI 加速团队，以“让 AI 更快、更省、更具扩展性”为使命。从模型创新、软件研发到芯片微架构，从底层算子优化到端到端系统落地，我们的目标是实现全栈技术贯通，持续驱动 GPU 架构迭代演进。团队现开放多个核心技术岗位，期待您的加入。 深度学习计算性能优化架构团队 团队介绍 我们专注于

| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60