ViTrox部署近200套AI X射线检测系统

近日，长电科技入选由《新财富》杂志评选的2025“最佳上市公司”榜单。《新财富》“最佳上市公司”评选是国内资本市场具有较高市场认可度和影响力的专业榜单之一，围绕信息披露质量、可持续发展（ESG）表现、品牌影响力等维度开展综合评估，通过客观指标评估与专业投票相结合的方式形成评选结果，旨在挖掘具有市场认可度的上市公司代表，推动资本市场构建更加透明、规范、健康的生态。此次入选，是资本市场对长电科技综合实

美国倍捷连接器（PEI-Genesis）将首次亮相2026中国国际工业博览会（1.1展馆B036），重点展示安费诺、埃梯梯科能、伊顿苏里奥、缆普等品牌连接器和线束产品，覆盖重载机械、智能制造、轨道交通和储能等应用。公司副总裁兼亚太区董事总经理Alex Tsui表示，倍捷深耕亚太已逾10年，恰逢集团成立80周年、印度浦那新厂投产，将依托本地化供应链、工程定制、线束设计组装及48小时极速组装交付，服务重载机械、智能制造、储能及轨道交通客户。

引言：边缘AI涉及的问题不仅是算力芯片，还与存储、设计工具、测试等方方面面有关… AI从数据中心走向边缘、端侧的原因这两年探讨得够多了，包括数据中心资源限制(与海量IoT设备与数据涌入的矛盾)、部分应用的低延迟或实时决策需求、隐私与安全性、AI应用的个性化要求等;与此同时，随着AI全栈技术的发展，边缘或端侧AI也正走向成熟——无论是硬件还是包括AI模型在内的软件。 前不久IIC Shanghai

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60

AI 产业当下很最重要的共识是：算力即新的基础设施。 但对中国科技产业来说，算力从来不只是“买几张 GPU”这么简单。2022 年之后，A100、H100、H800、B200 乃至特供版芯片的限制层层加码，一个现实问题摆在所有中国科技公司面前：如果最先进的外部芯片买不到，中国的大模型、云计算、自动驾驶、机器人和科研训练，还能不能继续往前走？ 这就是“国产算力链”必须被重视的原因。 国产算力，不是一

随着混合键合间距缩小至5微米以下，纳米级缺陷易导致键合失败。蔡司、Onto Innovation等设备商正利用光学、原子力显微镜等技术，攻克键合前后表面形貌与内部缺陷的检测难题，保障先进封装良率。

三十年，在历史的长河中只是弹指一挥间，对于企业而言，是从青涩到成熟的壮丽征程。 上周，瑞萨北京工厂与苏州工厂双双迎来成立三十周年庆典。虽相隔千里，但同频共振。两座工厂分别举行了隆重而热烈的庆祝仪式，全体员工齐聚一堂，为三十岁生日献上最真挚的祝福！作为周年庆典的一部分，北京工厂在庆典同期连线参加了瑞萨2025 IM （Internal Manufacturing）Award颁奖典礼，与全球瑞萨人共同

莫仕成都设施拥有约3000名员工，具备注塑、电镀、冲压和组装等能力，支持汽车与数据通信等业务。该设施设计与制造的MX-DaSH模块化连接器已用于中国2026年车型。

当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

通过相同测试的芯片可能带有不同可靠性风险。器件级模型、跨测试环节数据和物理检测可标记可疑合格器件，但异常不等于缺陷；额外筛查只有在成本低于可避免失效时才值得。

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业

2026 年 5 月 14 日，爱达荷州博伊西市——美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造，传输速率最高可达 9,200 MT/s，比当前量产的内存模块快 40% 以上。1 此款模块采用先进封装工艺，结合 3D 堆叠（3DS）与硅通孔（TSV）工艺，将多颗内存晶粒

imec研究人员提出3D立体DRAM-on-GPU集成方案，将DRAM芯片垂直置于GPU上方并设冷却腔，替代传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU。

先进AI封装需求上升，FOPLP凭借更高基板利用率受到关注，但光刻畸变、裸片偏移和套刻误差影响良率与量产爬坡。良率预测技术可减少试错、缩短开发周期，并支持量产在线监测。

【中国，深圳，2026年4月16日】2026华为核心供应伙伴质量大会在深圳隆重举行。大会以“以质取胜，聚力共赢”为主题，旨在深化与供应伙伴间的质量共识，携手共建产业链高质量。来自全球130多家核心供应伙伴出席大会，共话质量，共铸未来。 华为董事、首席供应官应为民为大会开幕发表致辞，回顾与供应伙伴在过去一年共同取得的成绩，并感谢所有供应伙伴的信任与支持。应为民表示，人工智能正在以超乎想象的速度改变世

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司

又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成