eVTOL飞控系统：MCU技术核心与亿航智能的应用
(电子发烧友网报道 文/章鹰) 2025年11月14日到16日，在27届高交会的9号馆内，在国之重器、科技巨头产业链专区，亿航智能带来的载人电动垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了众人目光。这是目前全球唯一一款拿到适航三证的载人eVTOL。亿航智能创始人、董事长兼CEO胡华智对媒体表示，我们在本届高交会
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英特尔2025技术创新大会：AI PC与数据中心新突破
11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。 英特尔公司首席执行官陈立武在视频致辞中表示：“在AI浪潮中，我们将持续加强
英特尔酷睿Ultra：2025年边缘AI与机器人技术解析
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享
英特尔18A芯片量产：AI PC和数据中心最新进展
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频祝词中表示：“中国市场40年，英特尔实现一个重要里程碑。这些成就离不开和我们相伴的产业伙伴。你们的远见卓识和敏捷创新，让我们共同建立充满活力的产业生态。” 他强调，在AI浪潮中，
英飞凌推进汽车RISC-V生态：2025年本土化战略详解
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月13日，“第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会”（简称IACE，以下同) 在苏州举行。本届大会以“智行万象”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1500多位业界精英同场论道，共话“汽车应用与生态多元”时代下低碳化、数字化的新路径。 图：英飞凌科技全球高级副总裁及大
高通第五代骁龙8发布：CPU性能提升36%，AI飙升46%
（电子发烧友网报道 文/章鹰）11月12日，国际调研机构Counterpoint最新数据显示，2025年Q3前八周手机销量同比下降2%，手机市场进入调整期。手机处理器SoC的新品和终端厂商密集发布新品将加大Q4销售力度。 11月26日，高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯
小鹏汽车混合SiC产品量产：新能源汽车功率半导体技术突破
（电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年在新能源汽车领域，SiC元器件的市场需求正在从高端汽车向中端车市场下沉，车企对兼具性能与成本优势的产品方案需求迫切，这也将成为下一阶段的行业增长点。行业专家表示，随着800V高压平台成为主流配置，成本持续下降，SiC将从主驱逆变器向车载压缩机、主动悬架等领域全面拓展。 近
2025年全球半导体市场达7720亿美元：逻辑IC与内存驱动
近日，WSTS发布全球半导体市场的最新报告，WSTS预估，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，较先前预估高出近450亿美元，年增22.5%。主要受惠于逻辑和内存市场，特别是人工智能应用及数据中心基础设施强劲需求。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场最新预测报告，预期2026
AIoT芯片并购潮：Marvell 32.5亿收购Celestial AI
(电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年下半年以来，在人工智能浪潮和国家政策的推动下，特别是国内“并购六条”“科创板八条”把发行股份购买资产的审核周期缩短40%以上，国家大基金二期将15%以上资金明确用于“并购整合”，这些利好加速AIoT芯片上市公司的并购。就在12月3日，安凯微发布公告，宣布以现金方式收购江苏南京AI
康盈半导体：AI眼镜存储解决方案及市场前景详解
（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月9日，谷歌宣布公司将在2026年上市两款AI眼镜与Meta竞争，一种是带有显示屏，一种是带音频，都将搭载谷歌先进的Germin大模型。国内汽车公司理想最新也发布了首款AI眼镜Livis,其搭载的MindGPT-4o能够帮助AI眼镜和车机进行交互。 权威调研机构Omdia最新调研显示
终端AI芯片助力视觉体验革新：2025年最新技术解析
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和
AI可穿戴需求爆发：2025年存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和
AI推理需求增长：2025年国产算力芯片机遇解析
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和
2026年半导体市场展望：应用材料公司新产品推动创新
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和
中芯国际和台积电涨价：2026年半导体代工市场供需分析
（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。 早在11月份，国际芯片代工龙头企业台积电，也传出9月已经通知客户，将于2026年5纳米以下制程至少涨价3%。台
AI电源驱动：英飞凌2026财年增长展望
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和
英特尔18A工艺Core Ultra 3：77%游戏性能提升+180TOPS AI算力
1月6日，在CES 2026上，英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的AI PC计算平台，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔宣布，首批搭载该处理器的电脑已在1月6日开启预售，并且预计1月27日正式在全球范围
瑞萨RL78/F25 MCU触摸应用开发：基于e2studio的详尽指南
作者 Sun Wei 嵌入式处理器事业部应用工程中心 瑞萨电子 ★ 目录★ 01 概述 02 RL78/F25 Target Board简介 03 基于e2studio创建触摸应用样例工程 在e2studi
瑞萨RL78/F25 MCU触摸应用：IAR开发环境详解
作者 Sun Wei 嵌入式处理器事业部应用工程中心 瑞萨电子 ★ 目录★ 01 概述 02 瑞萨RL78/F25 Target Board简介 03 基于IAR创建触摸应用样例工程 基本的软件开发流程
FMC129 125MSPS 16位AD采集FMC子卡：VITA57.1标准解析
FMC129是一款 8通道 125MHz采样率 16位 AD采集 FMC子卡，符合 VITA57.1规范，可以作为一个理想的 IO模块耦合至 FPGA前端，8通道 AD通过高带宽的 FMC连接器（HPC）连接至 FPGA从而大大降低了系统信号延迟。该板卡支持板上可编程采样时钟和外部参考时钟以及采样时钟，多片板卡还可以通