忆联UM311d SATA SSD：高性能与成本效益的完美结合
忆联发布新款企业级SATA SSD UM311d，提供更优性能和成本效率，支持SATA III接口，容量覆盖480GB至3.84TB，顺序读写速度高达560/535 MB/s，随机读写性能达99K/48K IOPS。
请输入搜索关键词
兆易创新2025年净利润大增46%：AI存储与车规级芯片助力业绩提升
兆易创新预计2025年净利润增长46%，受益于AI算力建设提速和存储行业周期上行。公司在车规级芯片领域构建了多元化产品布局，推出了高性能的GD25NX系列SPI NOR Flash和GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash。
艾西达克MB308A NVMe扩展卡性能评测：企业级存储解决方案
本文对艾西达克的EXLink MB308A PCIe 4.0 x16 SlimSAS扩展卡进行了详细评测，展示了其在企业级存储场景中的性能优势和可靠性。
华大九天与西电签署战略合作协议：EDA技术再升级
2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司与西安电子科技大学签署战略合作协议，双方将在EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展合作，共同推动集成电路产业高质量发展。
玻璃光计算芯片：算力超传统AI推理芯片千倍
光本位科技研发的玻璃光计算芯片，通过纳米压印工艺和相变材料实现超高算力和能效比，突破了传统硅光平台的限制，有望改变AI计算格局。
RZ/G2L热管理详解：Linux Thermal Framework技术解析
本文介绍了瑞萨RZ/G2L微处理器的Linux Thermal Framework热管理机制，包括其硬件和软件架构，以及如何通过动态温度调节来优化系统散热。
全球首款动态4线程RISC-V CPU内核P100发布：高性能服务器级内核详解
灵睿智芯发布了全球首款动态4线程、服务器级别的高性能RISC-V CPU内核P100，填补了国产超高性能RISC-V内核空白，具备高性能、高并发、高可靠和可扩展性。
曙光存储获双奖：自主创新与AI应用的突破
曙光存储近期连续获得两个行业奖项，展示了其在自主创新、AI应用和高性能存储技术方面的卓越成就。文章详细介绍了曙光存储的技术突破和应用场景。
XMOS GenSoC及音频DSP技术：2026 CES新品解析
在CES 2026上，XMOS展示了其最新产品和技术，包括生成式系统级芯片（GenSoC）、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等。这些技术为客户提供更高水平的智能和功能。
台积电Q4净利润大涨35%：先进制程营收占比77%
台积电公布2025年Q4财报，净利润同比增长35%，先进制程营收占比达77%。高性能计算业务增长显著，AI需求强劲。
美光9650 PCIe 6.0 SSD实现2.3亿IOPS：SCADA技术解析
美光科技通过使用NVIDIA SCADA编程模型、美光9650 PCIe 6.0 SSD、Broadcom PEX90000 PCIe 6.0交换机及H3平台Falcon 6048 PCIe 6.0服务器，实现了高达2.3亿IOPS的性能。
新思科技出售处理器IP业务：聚焦接口和基础IP领域
新思科技宣布将其处理器IP解决方案业务出售给格罗方德，以进一步聚焦接口和基础IP领域。此次交易包括ARC-V（RISC-V）和ARC CPU IP、DSP IP、NPU IP及相关软件开发工具。
全志T系列芯片：助力工业智能化升级，2025年最新技术解析
全志科技在CODESYS主办的工业控制器全球供应链创新论坛上展示了T系列芯片及工业生态建设成果，重点介绍了T153、T536和T736等高性能工业芯片，助力PLC、HMI等工业应用智能化。
NVIDIA DRIVE AGX Thor X助力L4级自动驾驶出租车规模化量产
联想车计算推出搭载NVIDIA DRIVE AGX Thor X芯片的L4级自动驾驶域控制器AD1，助力文远知行Robotaxi GXR实现规模化量产。Arm架构为该平台提供了高性能、高能效和安全性。
STM32MP21微处理器：1.5GHz双核高性能嵌入式解决方案
意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，搭载1.5GHz、64位Arm Cortex-A35内核和300MHz、32位Cortex-M33内核，具备强大的处理引擎和稳健的安全架构，适用于智能工厂、智能家居等成本敏感的嵌入式边缘应用。