AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端
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安克创新发布自研存算一体AI音频芯片
从充电宝到AI芯片，安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式发布首款神经网络存算一体（Compute-in-Memory，CIM）AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈，能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构，模型
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(
X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
黑芝麻智能亮相2026北京车展，展示全场景立体化算力版图
黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参与北京车展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释“领时代·智未来”的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 生态圈伙伴共同见证“芯连万物，智赋
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作，武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱Plus。黑芝麻智能将持续与东风汽车等产业链伙伴深化合作，携手推动汽车成为可持续成长的智能终端。 4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展现场举办“芯连万物 智赋全域”发布会，东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话，宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共
芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不
芯擎科技与宇通集团达成战略合作，开启商用车智能化新纪元
近日，在第十九届2026北京国际汽车展览会上，芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕，芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资，宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约，标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地，芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态，从以乘用车市场破局
从智能汽车到端侧智能体，芯擎科技重装亮相2026北京国际车展
2026年4月24日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技重装亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会。依托国内为数不多同时布局智能座舱与智能辅助驾驶关键SoC的技术实力，芯擎科技正从汽车芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，为中国汽车产业的智能化下半场提供核心驱动力。 （芯擎科技亮相2026北京国际车展） 展览期间，湖北省武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，北京经济技术开发区
小米汽车答网友问（第238集）
01 雷总在北京车展上赠送给车企同行的文化衫，后续会公开售卖吗？ 本次北京车展的专属文化衫，是雷总为同行朋友们准备的礼物。目前，这批主题文化衫暂无公开发售的打算，感谢所有朋友们的关注。 02 北京车展**小米汽车**展台还能领到限定饮用水和车模么？ 可以领取！在整个北京车展期间（4月24日-5月3日），除了「卡布里蓝」限定饮用水限量免费送，您还可以通过小米汽车APP - 「发现」-「活动」中预约成
华为DCS AI解决方案全面支持DeepSeek-V4
4月24日，DeepSeek-V4预览版正式推出并开源，将模型上下文窗口提升至1M，并引入KV Cache滑窗与压缩算法，有效缓解Attention计算复杂度与访存带宽压力，智能体能力大幅提高，在长序列推理与复杂任务处理中的表现更加高效与稳定，但新模型对基础设施也提出了新的挑战。华为DCS AI解决方案集成华为AI软硬件产品，发挥全栈优势，针对DeepSeek-V4进行深度适配，完成系统级优化和易
基于玄铁K230 + RT-Thread Smart：手把手教你实现YOLOv8-Pose实时坐姿检测 | 技术集结
随着现代办公和学习方式的改变,长时间坐在电脑前已成为常态。然而,不良的坐姿习惯会导致各种健康问题,如颈椎病、腰椎病、高低肩等。据统计,青少年体态异常率高达60%以上,其中圆肩占60.5%、颈部前倾占58.1%、高低肩占52.3%。 本项目基于玄铁K230开发板,利用AI视觉技术实现实时坐姿体态检测,能够自动识别5种常见的不良坐姿,并提供智能提醒功能。 1 项目背景及功能 1.1 项目创新点 本项目
北京车展的中国芯
昨天是第19届北京车展媒体日，我从上午10点一直逛到下午4点，硬生生走了26000步。 这次逛展没时间看新车，整车厂商展台统统快速掠过。 我的核心目标：蹲守车规芯片、细看国产汽车供应链真实实力。 | 重点独立展位芯企实拍核心看点 这次逛展我重点打卡了所有单独设展的核心汽车电子芯片企业，每家都是当下车企量产装车刚需主力。 🔹 黑芝麻智能 E108独立展位人气超高，作为智能汽车计算芯片上市龙头，现场主
北京车展核心看点，黑芝麻智能秀出硬核算力
4月24日，笔者受邀亲临第19届北京车展黑芝麻智能专场新闻发布会及品牌展台现场，全程见证这家本土端侧AI算力龙头企业携全系列芯片产品、全场景解决方案、全新技术平台及重磅生态合作成果集中亮相。 从高阶智驾旗舰芯片到量产级舱驾一体平台，从L3自动驾驶专属方案到L4无人驾驶生态布局，再到跨界具身智能全新探索，黑芝麻智能以扎实技术积淀、成熟量产实力与开放生态格局，全面展现从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧A
深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资
据证券之星报道，近日深圳感存算一体芯片企业九天睿芯完成B++ 轮融资，融资金额接近 2 亿元。 本轮由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。资金将重点用于推进模型 - 处理器 - 存储联合创新（MPM），强化底层技术、系统架构、产品研发与产业协同布局，助力 AI 推理效率突破。 九天睿芯成立于 2018 年，由海内外顶尖高校博士联合创立，是国内领先的高性能