AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
嵌入式 AI 与大模型硬件落地 · 共 88 篇内容
# 人工智能
电子工程领域的人工智能聚焦于端侧 AI（TinyML）、机器视觉检测、语音信号处理与具身智能机器人控制。通过算子量化剪枝与异构加速（CPU+NPU+DSP），将深度学习与多模态模型高效部署在功耗受限的边缘工业网关、智能穿戴与车载终端上。 纳米网专题目前已聚合 88 篇深度内容（覆盖半导体产业、产业分析、国际动态、数据中心等方向，最近更新于2026年11月），代表性技术议题包括《AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈》《欧洲商用无人机市场达75.8亿美元，U-space与AI检查解锁规模化增长》等。
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欧洲商用无人机市场达75.8亿美元，U-space与AI检查解锁规模化增长
2025年欧洲商用无人机市场价值75.8亿美元。欧盟U-space规则加速市场整合，建筑业为最大应用领域。能源与农业创造新增长机会，混合/VTOL平台势头强劲，但GDPR合规与培训能力仍面临挑战。
欧洲无晶圆厂半导体协会成立，Paul de Bot 任首任总裁
欧洲无晶圆厂半导体协会在布鲁塞尔成立，由Axelera AI等五家芯片设计企业发起，Paul de Bot任首任总裁，协会将推动政策代表、投资对接与共享服务。
Rambus为AI、HPC与数据中心增加网络安全
AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。
楷登、新思科技等专家探讨AI对半导体毕业生就业影响
AI正在改变半导体行业对高校毕业生的需求。专家认为，电气工程毕业生需求并未下降，但教育和经验要求正在变化。智能体承担部分初级工程师任务，也带来更高层次工作，初级工程师还可协助资深工程师学习AI。
新思科技：AI时代芯片工程师须成为系统验证者
新思科技表示，随着AI参与芯片设计，工程师需转型为系统验证者，评估AI结果的准确性与安全性。公司认为韩国在HBM和封装领域的验证能力具有优势，并通过Autopilot平台推进多智能体设计验证。
意法半导体将STM32平台扩展至汽车与物理AI
意法半导体将工业STM32 MCU架构与开发环境扩展至汽车应用，推出STM32A汽车MCU家族、高性能MCU及AI开发工具，面向机器人与物理AI市场，并提升软件复用与开发效率。
SEMI：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
SEMI硅制造商小组报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。AI相关需求扩展和工业需求改善是主要推动因素。
新思科技通过欧洲芯片设计平台扩大先进芯片设计能力
新思科技与欧洲芯片联合事业体Chips JU达成协议，通过欧洲芯片设计平台EuroCDP向半导体初创企业和中型企业提供先进EDA软件，支持欧洲芯片法案，推进AI与高性能计算等战略目标。
超威与英特尔2026年第三季度财报电话会对比
英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。
英特格进军碳化硅与金刚石AI先进封装热管理材料市场
英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。
OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会推动制造业AI应用
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会签署合作备忘录，加快人工智能在显示制造业务中的应用。双方将开展技术对接、人才培养、显示与AI融合、研讨会及行业信息共享，并帮助中小材料、零部件和设备供应商导入适配方案。
是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案
是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上，展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案，并参加测量技术论坛，探讨AI重塑基础设施及测量能力。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
谷歌：智能体AI将推动数据中心CPU新需求
谷歌云高管表示，智能体AI工作负载具有突发性和长时间空闲特征，需要在数天或数周内保持状态，这将对数据中心CPU、存储、网络和基础设施提出新要求。随着智能体推理发展，CPU计算占比将提升，谷歌正通过微虚拟机、高性能存储和多CPU选项应对。
淡马锡、桥水警示，人工智能安全威胁与泡沫担忧叠加令情绪降温
在新加坡举行的两场会议上，投资者和政策制定者对人工智能金融过度、安全风险与投资回报展开更严格审视。与会者警告自主智能体控制、恶意使用、病原体风险、监管和回报问题，AI情绪趋于冷静。
安谋与Sumo《Neural Dawn》开放下载，展示移动神经图形
安谋与Sumo联合开发的《Neural Dawn》现已开放下载，可在搭载Mali G2-Ultra NX GPU的最新移动设备上游玩，展示神经图形、光线追踪与电影级光照。
SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI
SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。