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# 半导体设备

关于「半导体设备」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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碳化硅企业科创板IPO注册获批

近日,中国证监会官网正式发布批复文件,同意重庆臻宝科技股份有限公司(证券简称:臻宝科技)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 本次注册批复有效期自同意注册之日起12个月,这意味着臻宝科技已顺利走完科创板上市核心监管审批全流程,距离正式登陆上交所科创板、登陆国内资本市场仅剩发行挂牌最后一步,后续公司将依托上市募资加码产能扩建与技术研发,深度深耕半导体关键零部件赛道,持续加码第三代半导体产业战略

全球半导体设备十强出炉:ASML第一,中国企业第七

全球半导体设备十强出炉:ASML第一,中国企业第七

4月20日消息,CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示,2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元,同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同,前五排名亦无变化。 注:  (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元,1日元=0.0067美元,  (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依

未来两年,全球半导体设备市场预计将一片大好......

最近,SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据(数据来源:SEAJ、SEMI)。单季度市场规模362.8亿美金,同比增加8.1%,环比增加7.8%。 由下图可见,设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算,今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模(见下图)。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下,各大晶圆厂大规模扩产已