MCU/MPU、 研讨会、展会技术专题 · 共 4 篇内容

# 智能家电

「智能家电」是电子工程与MCU/MPU、 研讨会、展会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 4 篇关于 智能家电 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年10月)。核心收录议题涵盖《瑞萨电子推出超低功耗16位RL78/G21 MCU》《20+恩智浦智能家电方案集中亮相:让端侧AI走到你身边!》《芯朋微亮相2026 AWE:以“中国芯”赋能AI智慧生活》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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瑞萨电子推出超低功耗16位RL78/G21 MCU

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瑞萨电子推出面向智能家电系统控制的16位MCU RL78/G21,工作电流低至34μA/MHz,并具备±4kV HBM ESD耐受能力。该器件与RL78/G13、RL78/G23保持引脚及功能兼容,可降低系统BOM成本。

20+恩智浦智能家电方案集中亮相:让端侧AI走到你身边!

让端侧AI走进生活——这无疑是当今智能家电行业发展的大势所趋!在这个过程中,智能家电创新的关键,不在于堆叠功能,而是要能够将智能、能效、安全和生态互联等多要素融合在一起,提供一致的用户体验! 如何让这一技术愿景落地,打造出更智能、更高效、更互联的下一代智能家电产品?在日前举办的“恩智浦半导体智能家电技术日”活动中,恩智浦通过20+前沿性的智能家电方案,给出了答案。 基于MCU、MPU、连接技术和分

芯朋微亮相2026 AWE:以“中国芯”赋能AI智慧生活

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2026年3月12日,中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心盛大举办。作为官方展商胸牌赞助商及家电电源&驱动芯片领军者,芯朋微电子(W3馆 3A35展位)携全栈智能家电解决方案重磅登场,揭秘AI家电背后的“动力引擎”。 在AI从云端走向家庭的浪潮中,芯朋微凭借独有的高低压集成技术,通过Power Management、Driver、Power Device及Powe

小米“南渡”,北京员工面临调岗

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