让端侧AI走进生活——这无疑是当今智能家电行业发展的大势所趋!在这个过程中,智能家电创新的关键,不在于堆叠功能,而是要能够将智能、能效、安全和生态互联等多要素融合在一起,提供一致的用户体验!
如何让这一技术愿景落地,打造出更智能、更高效、更互联的下一代智能家电产品?在日前举办的“恩智浦半导体智能家电技术日”活动中,恩智浦通过20+前沿性的智能家电方案,给出了答案。
基于MCU、MPU、连接技术和分立NPU等完整的产品组合,恩智浦在电机控制、能源管理、人机交互、机器人等重要智能家电场景中,实现了时间序列、语音和音频、视觉和生成式AI等创新的应用,真正将端侧AI带到你身边!
智能控制
01:35
基于MCX A34x的空调外机三合一方案,单芯片控制压缩机、风机及高频PFC, 助力客户打造“更节能、更安静、更可靠”的平台级产品。
02:10
基于MCX C系列MCU的油烟机FOC控制方案,支持顺逆风启动、低噪的闭环启动、多模式灵活切换,并具有完备的系统保护机制。
02:50
基于MCX A系列的AI洗衣机智能称重方案,模型由eIQ TSS工具自动生成,可直接在MCU上实时运行,在不需额外传感器、不改硬件的前提下,实现更智能的洗衣机负载识别。
03:30
风机入口阻塞度AI监测方案,基于TSS工具生成的ML模型,部署在MCU上实时推理,利用AI监测风机进风口堵塞程度,进而适时提醒用户或调整策略。
04:00
Hello MCU端侧强化学习及智能控制方案,在MCU上实现强化学习 (RL) 控制策略,适用于电机自动调参、空调节能调度等控制优化场景,使传统家电的控制方式迈向智能化。
能源管理
05:05
基于MCX A34的光伏MPPT方案,采用Boost拓扑与扰动观察法,峰值效率可达98%,非常适合用于光伏家用储能。
05:35
基于MC56F83xxx的双向数字电源参考设计,单套硬件平台即可实现电池充电与放电,借助DSC专用外设实现有源同步整流和逐波限流,提升系统效率、可靠性与动态响应。
06:00
基于LPC5516的BMS方案,提供18节电池AFE (16bit) MCU控制的高侧隔离、兼容Modbus/GB,集成绝缘检测,并提供可视化PC监控界面和FreeMASTER调试工具。
06:20
基于MCX N系列的直流拉弧检测方案,可实现高频率多通道连续采集,实现单通道小于4ms的检测,并内置安全模块,保证家庭能源系统长期稳定运行。
人机交互
07:05
基于i.MX RT1011的高性价比旋钮屏方案,支持多种LCD接口,非常适合中高端家电使用的“轻智能界面”,以更优成本实现旗舰级界面体验。
08:10
基于RW612的多合一智能家电方案,在一颗芯片中实现Matter连接、本地离线语音识别 (VIT)、LCD图形界面和电机控制,非常适合作为互联、可本地交互的闭环家电设备的快速验证平台。
08:35
基于i.MX RT700的低功耗AI语音与音频播放方案,支持A2DP/HPF等蓝牙协议,双向语音对讲算法Conversa与语音识别算法 VIT 均运行在 HiFi1 DSP 上,实现始终在线的语音处理。
08:55
基于i.MX RT700 Neutron NPU和大语言模型的聊天方案,部署方式轻量、成本友好,让“端侧GenAI智能语音”在家电中更易真正落地。
前瞻性方案
10:05
基于i.MX 95与RW612的多房间中英文语音控制系统,通过NXP自研意图识别引擎,在本地面板与网关端分别部署语音识别模型,让语音真正成为家电生态中“无处不在”的统一入口。
10:30
基于i.MX 93平台的智能微波炉方案,通过Matter协议,用户可使用手机远程设置模式、时间和启停;同时支持Web页面控制,实现本地面板、手机、浏览器的三端统一体验。
11:10
基于i.MX 8MP的低延迟图传系统,可在1080p @60fps下实现约34ms的端到端延迟,适用于家用无人机、远程巡检吸尘器等设备。
11:30
基于i.MX 95 + Ara-2的家庭监控系统,可支持2-4路720p摄像头实时处理,同时并行运行多种AI模型,如离线跌倒检测、人脸识别、物体识别等,让家电实现“自我理解”和“环境感知”。
12:10
基于生成式AI和FRDM-IMX95-PRO的移动机器人,基于恩智浦I.MX95 + Ara-2平台搭建的高性能低功耗室内无人机巡视系统,为家庭管家、周界巡检以及高端安防场景提供一种更智能、可扩展的视觉能力基础,是一种真正意义上的端侧具身智能。
12:45
基于LeRobot (VLA) 和FRDM-IMX95的机械臂控制,将LeRobot移植到i.MX 95,并与Yocto深度整合,让未来高端家电能够完成更精细的动作,如自动加料、精准摆盘、智能分拣等。
13:10
基于I3C总线的分布式灵巧手方案,基于i.MX RT1180和MCX A13x,利用I3C的高带宽与同步通信机制大幅减少线束数量、支持高带宽数据交互,并优化BOM成本与PCB空间,为具身机器人赋能。
以上就是在恩智浦半导体智能家电技术日活动上,前沿技术方案的演示。
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