近日,由全球智慧物联网联盟(GIIC)eSIM物联网技术专委会主办、中国联通牵头、紫光同芯协办的eSIM loT产业专题研讨会在北京顺利召开。会议汇聚运营商、芯片厂商、卡商、检测机构、应用与服务企业等产业链核心力量,围绕技术适配、证书管理、跨运营商兼容、产业协同平台建设等关键议题深度研讨,共商eSIM物联网规模化发展路径。
各方代表围绕技术痛点、业务难点、安全合规、场景落地等议题展开深入讨论,明确了四大重点推进方向:
一是统一技术规范,由牵头及参与单位联合制定芯片、终端模组、运营商平台、证书管理的接口、协议与安全要求,推动端到端标准化。
二是搭建协同测试平台,整合检测机构测试资源、统一测试用例,为产品研发、入网认证、商用验证提供一站式服务,建立eSIM IoT统一产品目录,降低产业链测试成本、提升适配效率。
三是完善全链路安全认证,依托国密算法与国际安全标准,联合芯片制造商、SIM卡生产商建立覆盖芯片、终端、平台的全链路安全认证体系,保障数据安全与用户隐私。
四是健全流通服务能力,开通线上eSIM状态查询功能,实现号码数量、入网频次、设备绑定信息多渠道核验,规范二手设备流通,优化用户开通体验。
作为推进eSIM商用的先行者,紫光同芯围绕标准制定、平衡安全性与便捷性等关键议题分享了最新成果。公司自2019年布局eSIM领域以来,经过多年深耕积累了丰富经验:参与主导跨境写卡等关键标准制定,核心参编《eSIM产业热点问题研究报告(2025年)》,不断为eSIM产业的规范化、高质量发展贡献智慧。
研究标准体系与产业趋势的同时,紫光同芯致力于打造高安全、高可靠、高性能的eSIM产品。其自主研发的eSIM产品TMC-E9系列在证书加密、数据安全存储等方面的突破,为构建产业安全体系提供了关键硬件支撑;同时通过深度融合数字身份、交通出行、AI等增值服务,持续提升eSIM价值感知,全方位激发市场创新活力。目前,该系列产品已通过全球400+运营商实网测试,在海外实现大规模商用,并在国内多家头部终端品牌落地,广泛应用于智能手机、可穿戴、Pad、智能POS及汽车电子等领域,为eSIM本土化商用提供了极具参考价值的“同芯方案”。
展望未来,随着卫星通信、工业物联网、智能家居等场景对远程配置、安全连接和跨域管理的需求持续释放,eSIM将迎来更为广阔的应用空间。紫光同芯期待携手产业链伙伴持续深耕底层技术创新与产业标准共建,推动eSIM在更广泛的智能连接场景中落地生根,为实现“一芯连天地、一芯通全球”的愿景不懈努力。
本次研讨会通过主办单位统筹、牵头单位引领、协办单位支撑、全产业链参与的协同模式,有效破解了行业信息壁垒,统一了产业发展认知。下一步,eSIM专委会将持续发挥桥梁纽带作用,跟踪行业动态、协调产业资源、深化技术创新,助力国内eSIM IoT产业迈入“标准共建、生态协同、痛点共解”的新阶段,让eSIM技术更好服务数字中国建设,赋能万物智联新时代。
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