江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合
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Xiaomi miclaw 通过首批中国信通院可信AI手机端智能助手（Claw）评测
近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）开启手机端智能助手（Claw）的评估，Xiaomi miclaw 成为国内首批通过该权威评测的手机端智能体。这标志着小米在智能助手领域的技术实力与产品体验获得权威认可，也彰显了小米在“人车家全生态”AI落地领域的前瞻性布局。 中国信通院人工智能研究所联合业界多家单位编制并发布了《智能助手基准测试通用框架》技术规范，围绕手机端智能助手的基础能力、端侧
聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石
该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持，嘉宾包括： - Darcy Clarkson，博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke，ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines，Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士，RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调，随着智能家居中始终联网的设备数量
中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖
近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）创新奖评选结果出炉！中电港萤火工场打造的基于飞腾派Pro和高通8625的端侧多模态AI算力方案，凭借硬核技术实力与创新应用价值，成功荣获CITE2026创新奖！ 该方案以飞腾派Pro开发板与高通8625算力卡为核心，实现自研技术与国际先进芯片能力深度融合。飞腾派Pro具备高性能算力与丰富拓展性，高通8625则拥有超强AI加速能力，二者协同打破端
此芯科技完成近十亿元B轮融资，深化智能体终端生态布局
近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚
芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行
2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。 其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁。 让 AI 触手可及 轻智能重构未来体验 我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。 首先是 AI 伴学台灯 它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查词、拍照