芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行

2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。

其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁。

 让 AI 触手可及

轻智能重构未来体验

我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。

首先是 AI 伴学台灯

它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查词、拍照识图、远场语音对话等全场景伴学功能，无需外接设备就能完成儿童自主学习全流程辅助。

特别引人注目的是基于 AI 视觉平台打造的 OpenClaw 解决方案，一个十公分的小盒子，就能跑起 OpenClaw，还能驱动外部电机，实现物理世界的主动交互。现场展示的智能机械臂，通过 QQ / 飞书发送文本语音，就能实现让机械臂投篮、跳舞等操控动作，它预示着未来的 AI 玩具将长出仿生的“手脚”，帮助人类实现物理世界的真实互动。除了嵌入式 Claw，现场还展示了语音和视觉等端侧 AI 智能体应用，如语音控制空调调节温度，图片识别及知识问答等。

再看 AI 玩具展区

现场展示的基于 Hi3516CV610 芯片（内置 1T 算力与 AI ISP 能力）打造的 AI 玩具，支持三到五米的远场离线语音交互，结合多模态感知与 AI 大模型精准感知用户的情绪，并给出细腻的情感反馈。一改传统语音玩具交互受限、功能单一的刻板印象，而这些都是基于 HiSpark 社区的开放组件实现的。

这些生动的产品体验，正在传递一个清晰的信号：终端智能化，已经从概念落地为可感、可及的物理体验。轻智能，正在让原本功能单一的终端设备，进化为能感知、会思考、可协同的智能伙伴。

  从 IoT 哑终端**到**

轻智能终端，**行业必然之势**

创新产品的背后，是对 IoT 产业演进趋势的精准预判与战略布局。

当前，大语言模型与生成式人工智能爆发，AI 正在从数字世界向物理世界快速延伸，用户不再满足于大模型“告诉自己该怎么做”，更期待 AI 直接完成物理世界的真实任务，这就对 IoT 终端提出了全新要求。而传统 IoT 终端本质上只是数据的“搬运工”，是缺乏场景理解、自主决策的“哑设备”，不具备实时感知、就地计算、即时响应的核心能力，已难以适配 AI 时代的产业需求。

正是在这样的背景下，IoT 终端向“轻智能”范式演进已成为不可逆的产业趋势。

所谓轻智能终端，本质是 AI 能力真正走入端侧，并与多终端和云端大模型应用深度协同的终端新物种，其具备四大核心基因：

• 物理感知 —— 轻智能的“感官”

• 原生联接 —— 轻智能的“生命线”

• 自然交互 —— 轻智能的“交互界面”

• 轻量计算 —— 端侧实时决策的核心引擎

四大基因共同构成了轻智能落地的核心特征，彻底打通了 AI 从“数字大脑”向“物理动作”延伸的最后一公里，将终端从被动执行指令的“哑终端”，重塑为永远在线、全域感知、自主思考、协同联动的“智能体”。

借用当前火热的Open Claw理念打一个比方，轻智能终端就好像是给过去的智能终端注入了”小龙虾“的灵魂，让它们能够自主思考决策、自主执行！

轻智能消费终端解决方案，

有何解法？

轻智能消费终端解决方案，围绕消费电子典型场景，以组件化、平台化、场景化打造全栈式落地方案，其核心优势集中在三大维度：

首先是“组件化易开发”

方案提供了覆盖轻智能终端全生命周期的标准化软硬组件集合，整合了 AI SoC、音视频、显示、智能感知、设备控制等核心能力，从底层大幅降低了轻智能终端的开发门槛，让创新研发更高效。开发者无需从零搭建全栈技术体系，可根据目标场景直接选用或灵活组合对应组件，在预集成的标准化软硬件组件支持下，还能利用自己喜欢的 AI Coding 工具高效完成创新功能开发，快速实现从基础感知、基础联接到全场景智能的功能跃迁。

其次“AI 赋能”是注入端侧智慧的灵魂

这一优势的内核在于 AI 智能体组件，通过芯片 - 算法 - 云平台深度垂直整合打造的场景化智能组件，同时还对接了 AI 云平台，实现了端云协同的智能能力升级，为轻智能终端赋予了更全面的智慧内核。

端侧 AI 平台以视觉 SoC、媒体 SoC、穿戴 SoC、AI MCU 等为主控，聚焦视觉算法、语音算法、垂类 LLM / VLM 大模型、模型工具链等核心能力，面向家庭、消费等智能体应用，为开发者提供易获取、易开发的相关组件，现场体验的 AI 台灯的坐姿检测、指尖查词功能，AI 玩具的远场语音交互、情绪感知能力，本质上都是这套 AI 能力的场景化落地。

嵌入式 Open Claw 解决方案，正是基于视觉 AI 相关能力实现的端侧 AI Agent 应用，成为端侧 AI 能力落地的典型范例。

最后是开放易用

轻智能的产业跃迁，不可能是独角戏，而是全产业链协同共建的生态盛宴。构建一个开放且易用的生态，从场景化的生态开发板到各种参考设计案例、代码仓，为开发者和合作伙伴接入生态铺平道路。

一站式开放开发平台 HiSpark，一端连接开发者、方案商与案例贡献者，持续沉淀技术能力、孵化优质方案。另一端对接行业客户与市场，让芯片竞争力与方案价值真正可感、可见、可落地，充分释放着生态粘合价值。

在消费终端领域，HiSpark 集中上架了众多标杆案例，例如启诺的 AI 视觉毛绒玩具、AI 桌面机器人，华安视讯的宠物监控方案，芯睿视的酷拍 MINI-AI 口袋摄像机，天午的星闪键盘 / 手柄等，都是一系列可量产、可复制的场景化参考设计。

在 AI 能力领域，社区陆续开放端侧 AI 平台的组件能力，如 ModelZoo 模型库、AI 语音、AI Agent 智能体、嵌入式 Claw 智能体等组件将陆续在 HiSpark 开放社区上架。并与LLM等大模型深度端云协同，推动 AI-Agent 2.0 全面升级，同时拥抱 OpenClaw 开源生态，让复杂的云端算法高效部署于碎片化硬件上。

HiSpark 实现了技术供给 — 方案成熟 — 商业转化的全链路打通，让创意者不必成为全栈工程师，也能做出下一代轻智能爆款。

 共建轻智能生态

共赴物理 AI 新时代

从传统的 AIoT 向“轻智能”的范式跃迁，标志着物联网终端正从“被动执行器”向“主动具身智能边缘节点”的深刻蜕变，一个以物理世界 AI 为核心的全新科技周期已经到来。

这是家电、消费电子产业挖掘海量硬件升级市场的历史性机遇，也是打破生态孤岛的关键窗口。

生态碎片化、开发门槛高、成本与体验平衡、隐私与安全底线…… 这些挑战，没有任何一家企业能独自解决，呼吁全产业链携手共建轻智能生态，共赴协同共赢的生态盛宴。