芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 （芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士） “同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁
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特朗普自曝入股英特尔内幕：“该死，我应该多要一点的。”
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
AI芯片史上最大IPO诞生，首日暴涨68%
当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026
昆仑芯冲刺科创板，“双线作战”
5 月 7 日，中国证监会网上办事服务平台公示信息显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司已在北京证监局完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中金公司。这意味着，这家从百度体系内孵化、深耕 AI 芯片十余年的国产算力企业，正式开启 A 股资本市场征程，与今年 1 月递交港交所主板上市申请的动作形成呼应，A+H 两地上市的路径逐渐清晰。 昆仑芯的前身，是百度智能芯片及架构部。2011 年，为支撑自身搜索
国产AI芯片老二，冲刺"A+H"两地上市
证监会官网显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅导，中国国际金融担任辅导机构。这是继2026年1月公司以保密形式向港交所递交主板上市申请后，资本运作的又一关键步骤，标志着其"A+H"两地上市计划全面铺开。 百度控股57.67%，估值或处行业头部区间 辅导备案报告显示，昆仑芯成立于2011年6月10日，注册资本41,237.1134万元，法定代表人为欧阳剑。公
数亿元C轮落地！国产车载AI芯片龙头再获资本认可
2026 年 5 月 6 日，国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大，由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与，充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。 欧冶半导体成立于 2021 年，由创始团队与国投招商共同发起设立
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
AI 时代芯片设计“新解”，Arm 订阅模式打破前期壁垒
人工智能从云端向端侧的深度渗透，正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长，催生了海量的芯片设计需求，却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言，想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机，不仅需要顶尖的技术支撑，更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0