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# Cadence

关于「Cadence」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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15亿!创RISC-V领域最大融资纪录

15亿!创RISC-V领域最大融资纪录

近日,国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资,创下国内RISC-V领域最大融资纪录,标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华,由北京经开区产业升级基金(亦国投)、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投,和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新

会议就在明天!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso ADE Artist IC25.1 Introduction

在 IC25.1 版本中, Virtuoso ADE Artist 基于 Virtuoso ADE Assembler、Virtuoso Variation Option 以及 WiCkeD(WCD)工具的全部功能,提供一个统一的技术访问入口,并融合了全新的高级  AI/ML 功能,极大提升了设计效率,为工程师带来更高效、更智能的设计体验。 本次研讨会将了解学习 IC25.1 Virtuoso A

美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程

美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程

半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架,其中包括各种行业、技术和机构,旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分,在经历了各种大幅演变之后,这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现,以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展,片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复

CES 2026 回顾:基于真实可用的 eUSB2V2 系统演示,筑牢信任基石

CES 2026 回顾:基于真实可用的 eUSB2V2 系统演示,筑牢信任基石

没有什么比一套真实可用的系统更能建立信任。 这正是我们在拉斯维加斯 CES 2026 展会上展示的核心理念 —— 我们成功演示了业内首创的 3nm eUSB2V2 PHY IP,并与 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系统中协同运行。最终实现了实时、真实场景下的 eUSB2V2 数据通路,传输速率高达 4.8 Gbps,充分展现了这一全新 USB 接口协议的广阔前景。 01 本次演示的重

火热报名中!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso ADE Artist IC25.1 Introduction

在 IC25.1 版本中, Virtuoso ADE Artist 基于 Virtuoso ADE Assembler、Virtuoso Variation Option 以及 WiCkeD(WCD)工具的全部功能,提供一个统一的技术访问入口,并融合了全新的高级  AI/ML 功能,极大提升了设计效率,为工程师带来更高效、更智能的设计体验。 本次研讨会将了解学习 IC25.1 Virtuoso A

火热报名中!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso ADE Artist IC25.1 Introduction

在 IC25.1 版本中, Virtuoso ADE Artist 基于 Virtuoso ADE Assembler、Virtuoso Variation Option 以及 WiCkeD(WCD)工具的全部功能,提供一个统一的技术访问入口,并融合了全新的高级  AI/ML 功能,极大提升了设计效率,为工程师带来更高效、更智能的设计体验。 本次研讨会将了解学习 IC25.1 Virtuoso A

IIC Shanghai 2026 | 算力浪潮下,Cadence 重塑芯片设计新范式

IIC Shanghai 2026 | 算力浪潮下,Cadence 重塑芯片设计新范式

当前人工智能席卷全球,半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同,这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变,无论算力规模、数据带宽,还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石,EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际

交大 130 华诞|从校友到产业实践者:Cadence 顾鑫与母校师生共话未来

交大 130 华诞|从校友到产业实践者:Cadence 顾鑫与母校师生共话未来

2026 年 4 月 6 日,在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际,由上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友,Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛,与校地

Cadence里的版图放到ADS里面联合仿真的设置

Cadence里的版图放到ADS里面联合仿真的设置

以前领导给我打电话,说他们做的板子性能达不到预期,怀疑是板上线宽的问题。 虽然我觉得1GHz这个频率,板子的影响应该不至于这么大,但是万一呢?于是,我对领导说,那把PCB发给我,我来仿真一下吧,看看PCB上的线宽是不是有影响。 本来想,就用最原始的方法,把PCB的TOP层和孔的一些信息导出到dxf,然后稍微手工删减一下,再导入ADS,设置个两层板的叠层结构,一仿真,不就完事了。 哪想,拿到PCB以

【Cadence】psp or hbsp仿真设置

【Cadence】psp or hbsp仿真设置

1.算法简介 在Cadence SpectrePF 里 ,psp 即 pss+sp,hbsp 即 hb+sp, 二者都是可以仿真含谐波或周期信号的S参数。与sp的区别在于,psp和hbsp仿真的是大信号S参数,sp仿真得到的是小信号S参数 psp 和 hbsp的设置基本一致,得到的结果也接近,最好不要一起跑(笔者一起跑得到的结果有误)。下面以psp为例进行说明。 2.端口设置 在端口设置上,与s