对照一下 你是否误解了变压器初级 / 次级阻抗？
文章**概述** 工业与高可靠性领域，实现 PCI Express（PCIe）接口的电气隔离对于系统的抗噪声、可靠性、接地分离以及安全要求至关重要。ADI（Analog Devices）提供基于 Giga‑Speed 隔离技术的完整方案，可满足 PCIe Gen 1 高速链路的隔离需求，并确保信号完整性（SI）与协议兼容性。 ADN4622BRNZ：PCIe Gen 1 LVDS 链路隔离核心器件
通信方案、嵌入式开发技术专题 · 共 3 篇内容
# PCIe
「PCIe」是电子工程与通信方案、嵌入式开发领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 3 篇关于 PCIe 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《对照一下 你是否误解了变压器初级 / 次级阻抗？》《漫谈PCIe——BAR是什么》《FPGA漫谈PCI-E：TLP包》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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漫谈PCIe——BAR是什么
前言 对于主机而言，FPGA-PCIe 设备通过其 BAR（Base Address Register）被识别和访问。主机必须通过读写 BAR 所映射的地址空间，才能与 FPGA-PCIe 正确通信。这相当于将 FPGA-PCIe 内部的地址区域映射到主机的内存空间中，主机通过访问这段内存来完成数据收发。 readl(dif->bar0_mapped_addr + (offset<&l
FPGA漫谈PCI-E：TLP包
前言 本系列不会从零讲PCIe，也不会照搬规范条款，标准文档已经够厚，这里更像是一份工程师视角下的PCIe手边笔记 ， 以更简洁的方式记录PCIe的关键点。 TLP包 由于PCIe-DMA的实现始终在事务层通过TLP包完成，因此深入理解TLP包的构成至关重要。 TLP包所在位置 在PCIe协议的传输层中，TLP包的结构相较于链路层与物理层的报文而言，最为简单清晰。 TLP的结构 TLP的结构