“芯”光所向，步履不止｜澜起科技2025年度关键词
“芯”光所向 步履不止 澜起科技2025年度关键词 前言 时针行至岁末，2025年的篇章即将收官。 这一年，有突破的高光，也有深耕的笃行。 哪些关键词，能浓缩澜起科技这一年的足迹？ 在倒计时最后一天， 让我们一同回放时间的进度条， 揭晓属于澜起科技的年度关键词！ 关键词1 持续创新 深耕研发 这一年，我们紧跟技术演进浪潮，持续加大研发投入，深耕核心领域，实现产品矩阵与解决方案全面升级。 CXL
半导体产业、嵌入式技术技术专题 · 共 2 篇内容
# PCIe
「PCIe」是电子工程与半导体产业、嵌入式技术领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 PCIe 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《“芯”光所向，步履不止｜澜起科技2025年度关键词》《漫谈PCIe——如何进行内存读写》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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漫谈PCIe——如何进行内存读写
DMA与MMIO的读写操作均通过三种基本报文实现：MWr（写请求）、MRd（读请求）和CPLD（完成带数据）。 MMIO的读写机制较为简单：写操作直接发起一次MWr请求；读操作则先发起MRd请求，然后等待一个包含数据的CPLD报文作为响应。 相比之下，DMA的读写行为则复杂得多，但其原理依然可以理解。 Request Memory请求包在传输时需遵循以下规范 4KB 地址边界限制 Memor