从平面图纸到立体器件：版图设计
本文主要讲述版图设计。 在芯片设计中，版图是连接电路原理图与物理制造的桥梁。它像一张精密的建筑图纸，用二维图形定义了每一层材料的形状和位置。但制造出来的芯片是一个三维立体结构，版图上的每一块图形，最终都会对应到器件剖面中的特定区域。理解这种对应关系，以及背后约束这些图形的设计规则，是芯片设计的基础。 图片展示了一个MOS晶体管的版图顶视图和对应的器件剖面图。在版图上，我们看到的是各层图形的叠加—
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# 刻蚀
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全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长
全球半导体设备十强出炉：ASML第一，中国企业第七
4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注： (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依