3D近存 vs 3D 存算，到底什么关系？
3D芯片行业有些概念，越宣传，边界越模糊。 存储叠到计算上面，叫三维集成；数据搬运距离缩短，叫近存优势。讲着讲着，“近存”就变成了“存算”，仿佛只要芯片摞得够紧，存储便自动获得了计算能力。 但工程上没有这种自动升级。 值得警惕的宣传混淆，是把集成方式当成计算方式，把带宽优势讲成存内计算优势。介绍了半天堆叠层数、互连密度和访存性能，却没有回答最基本的问题： 这里的“存算”，究竟对应什么计算机制？ 带
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# 存内计算
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边缘AI未来十年决胜于内存
导读 本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。 “七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。” Giuseppe Desoli博士
AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端