TechInsights报告：2027年芯片产业五大趋势
TechInsights发布2027年展望报告，认为AI需求将重塑半导体行业。报告提出五大趋势：存储芯片紧缺、先进封装与成熟节点瓶颈、光器件短缺、消费市场两级分化，以及晶圆厂扩建带来的碳排放压力。
产业分析、数据中心技术专题 · 共 5 篇内容
# 硅光
「硅光」是电子工程与产业分析、数据中心领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 5 篇关于 硅光 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《TechInsights报告：2027年芯片产业五大趋势》《高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学》《光计算，开启下一代算力革命》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学
高塔半导体与旭创科技宣布继续合作，发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台，首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产，并已在300mm平台流片多款产品。
光计算，开启下一代算力革命
本文主要讲述光计算。 最近这几年，为了搞AI，全球都在疯狂夯算力。在夯算力的同时，大家逐渐发现一个问题——随着芯片制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律正在走向失效。芯片的功耗越来越高、散热越来越大，成本也变得难以承受。 传统芯片的性能提升，已经走进了死胡同。接下来，我们该如何面对仍在日益膨胀的算力黑洞？有没有一种新的技术路径，能打破这个困局？ 目前来看，最有希望破局的，正是我们非常熟悉的另一位老朋友——
联想入局光芯片，不是硅光、磷化铟，而是TFLN
AI 算力集群从万卡迈向十万卡，光模块单通道速率从 200G 冲刺 400G，2026 年 8 月铌奥光电完成数亿元 B 轮融资，放在产业大背景下并不算意外。 资本市场已经疯狂押注薄膜铌酸锂（TFLN），但热闹的融资新闻之下，一个现实问题被掩盖：TFLN 走出实验室、真正落地晶圆大规模制造，产业到底走到哪一步？资本追捧的泡沫之下，还有多少未被摊开的工程难题？ | TFLN被推到台前 TFLN突然
AI风口下磷化铟（InP）疯涨，周期与变局将持续演进
前言： AI算力浪潮涌起的第一个关键材料瓶颈，已经出现在磷化铟身上。全球头部供应商订单已排满至2027年，全产业链库存只有3个月，创下历史最低水平。 AI需求爆发：磷化铟为何无可替代？ 2025年初，一片2英寸光通信级磷化铟（InP）衬底还只需要800美元，到2026年4月，价格已飙升至2300至2500美元，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超250%。磷