全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海顺利召开
2026年5月12日下午，全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长，中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长，上海市经济和信息化委员会周乃文副处长出席了会议。 芯旺微电子作为车用芯片工作组成员和本次活动的承办方之一，将继续深度参与工作组后续标准化研讨与落地工作，依托自身车规芯片研发与大规模量产积淀，助力完善车用芯片行业标准体系，赋能
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北京车展 | 芯旺微电子底盘专用芯片荣获2026年度影响力汽车芯片
为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于26日下午在2026北京车展A3馆的“中国芯”展区举行，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF凭借技术先进性、创新性和优异的市场表现，荣获2026年度影响力汽
2026北京车展 | 芯旺微电子多款车规芯片赋能动力底盘智能演进
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，
21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布
2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等
芯旺微电子荣获全球汽车供应链技术创新生态伙伴奖
3月13日，由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现，荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创新生态伙伴“。 技术创新生态伙伴奖旨在表彰在技术创新实践、供应链协同优化、可持续发展的推动以及创新成果获得了行业内外广泛认可的企业。芯旺微电子作为一家综合性的车规半导体供应商，基于自研KungFu内