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# 薄膜沉积

关于「薄膜沉积」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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全球半导体设备十强:ASML第一!荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜

全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒,正在持续加厚。 4月20日,CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单,数据直观印证行业核心趋势:市场总量稳步扩容,但话语权高度向头部集中,梯队格局牢不可破,唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元,同比增速维持16%的稳健水平,行业基本面持续向好,但增长

外延与CVD之间的区别

外延与CVD之间的区别

本文介绍了薄膜沉积工艺中外延和化学气相沉积的区别。 在芯片制造的薄膜沉积工艺中,有两种技术常常被相提并论,却又有着本质的区别——外延和化学气相沉积。它们就像一对表兄弟,同属“气相生长”家族,但性格迥异,各有所长。有时候,它们泾渭分明;有时候,又能在特定条件下互相转化、共存共荣。 一、本质区别:一个是复制,一个是涂鸦 化学气相沉积(CVD)是最常见的薄膜沉积方法。它的原理很简单:将含有目标元素的气体